在沒(méi)有開(kāi)關(guān)限制情況下功率轉(zhuǎn)換單元尺寸和重量大大減少
發(fā)布時(shí)間:2021/10/3 16:19:49 訪問(wèn)次數(shù):254
在沒(méi)有開(kāi)關(guān)限制的情況下,功率轉(zhuǎn)換單元的尺寸和重量可以大大減少,從而騰出空間來(lái)建立更多充電站,提供更多空間搭載付費(fèi)乘客和貨物,或者延長(zhǎng)重型車輛、電動(dòng)巴士和其他電池驅(qū)動(dòng)商業(yè)車輛的續(xù)航能力和運(yùn)行時(shí)間,所有這些都可以降低整體系統(tǒng)成本。
交通運(yùn)輸領(lǐng)域的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員不斷被要求在無(wú)法變大的車輛中容納更多的人和貨物。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 存儲(chǔ)器控制器
RoHS: 詳細(xì)信息
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 70 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-16
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.15 mm
長(zhǎng)度: 5 mm
工作溫度范圍: - 20 C to + 70 C
系列: BQ2205LY
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
工作電源電壓: 3 V to 3.6 V
產(chǎn)品類型: Memory Controllers
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 62 mg
由于高性能的縮放器,新產(chǎn)品能提供數(shù)字變焦效果,并能在各種LCD上顯示現(xiàn)場(chǎng)圖像.此外,最佳的圖像覆蓋功能,能對(duì)令人滿意的文本和圖標(biāo)進(jìn)行快照,并能用四級(jí)透明度進(jìn)行預(yù)覽.
Microchip整體系統(tǒng)解決方案還包括單片機(jī)(MCU),模擬和MCU外設(shè)以及通信、無(wú)線和安全技術(shù)產(chǎn)品。
高質(zhì)量CMOS圖像傳感器(CIS)芯片和照相機(jī)模塊.
這些照相機(jī)模塊有1/3英吋SXGA 130萬(wàn)像素和1/5.8英吋VGA 33萬(wàn)像素兩種,包括有CIS和ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片,批量生產(chǎn)生產(chǎn)將在2003年十二月份.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
在沒(méi)有開(kāi)關(guān)限制的情況下,功率轉(zhuǎn)換單元的尺寸和重量可以大大減少,從而騰出空間來(lái)建立更多充電站,提供更多空間搭載付費(fèi)乘客和貨物,或者延長(zhǎng)重型車輛、電動(dòng)巴士和其他電池驅(qū)動(dòng)商業(yè)車輛的續(xù)航能力和運(yùn)行時(shí)間,所有這些都可以降低整體系統(tǒng)成本。
交通運(yùn)輸領(lǐng)域的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員不斷被要求在無(wú)法變大的車輛中容納更多的人和貨物。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 存儲(chǔ)器控制器
RoHS: 詳細(xì)信息
最小工作溫度: - 20 C
最大工作溫度: + 70 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-16
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.15 mm
長(zhǎng)度: 5 mm
工作溫度范圍: - 20 C to + 70 C
系列: BQ2205LY
寬度: 4.4 mm
商標(biāo): Texas Instruments
工作電源電壓: 3 V to 3.6 V
產(chǎn)品類型: Memory Controllers
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Memory & Data Storage
單位重量: 62 mg
由于高性能的縮放器,新產(chǎn)品能提供數(shù)字變焦效果,并能在各種LCD上顯示現(xiàn)場(chǎng)圖像.此外,最佳的圖像覆蓋功能,能對(duì)令人滿意的文本和圖標(biāo)進(jìn)行快照,并能用四級(jí)透明度進(jìn)行預(yù)覽.
Microchip整體系統(tǒng)解決方案還包括單片機(jī)(MCU),模擬和MCU外設(shè)以及通信、無(wú)線和安全技術(shù)產(chǎn)品。
高質(zhì)量CMOS圖像傳感器(CIS)芯片和照相機(jī)模塊.
這些照相機(jī)模塊有1/3英吋SXGA 130萬(wàn)像素和1/5.8英吋VGA 33萬(wàn)像素兩種,包括有CIS和ISP(圖像信號(hào)處理器)芯片,批量生產(chǎn)生產(chǎn)將在2003年十二月份.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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