在發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫汽車環(huán)境中,高耐久性焊接越來越多地被用于防止芯片組件和安裝基板之間焊接裂紋。

由于高耐久性焊接不易拉伸，并且比傳統(tǒng)焊接施加了更高的應(yīng)力，所以高耐久性焊接對(duì)芯片組件施加了很大的負(fù)荷，且無(wú)法滿足現(xiàn)有貼片磁珠的可靠性要求。

支持150℃環(huán)境下的高耐久性焊接,為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì).

MMZ1608-HE系列產(chǎn)品通過改進(jìn)終端電極材料和電鍍工藝，提高了終端電極和電鍍之間的結(jié)合強(qiáng)度，使其成為在150℃環(huán)境下使用高耐久性焊接的理想選擇。

RKC2 的高度只有1.7mm, 因此印刷電路板可以緊貼應(yīng)用設(shè)備的表面, 為其他必要元件留出了更多空間。RKC2 具有塑膠觸頭, 可以通過集成其他接口按鈕節(jié)省成本。

這也是 RKC2 有助于節(jié)省空間的另一個(gè)方面。由于產(chǎn)品功能越來越多, 同時(shí)又要保持小型化, 因此滿足空間約束條件非常重要。小尺寸可以讓我們的開關(guān)集成到市場(chǎng)上的各種設(shè)計(jì)中。

RKC2 是我們不斷擴(kuò)充的微型輕觸開關(guān)產(chǎn)品線的又一個(gè)生力軍。