無(wú)引線芯片尺寸QFN封裝大小7x7mm小型可拆卸的存儲(chǔ)卡
發(fā)布時(shí)間:2021/10/18 23:53:11 訪問(wèn)次數(shù):158
降低尺寸的多媒體卡(RS-MMC)，一種小型可拆卸的存儲(chǔ)卡，適用于移動(dòng)設(shè)備包括下一代手機(jī)，PDA以及數(shù)碼相機(jī)。RS-MMC卡有16MB，32MB和64MB的容量。
RS-MMC重0.8克，占位面積18x24x1.4mm。器件的寫(xiě)入速度為1.0Mbps，讀電流28mA，寫(xiě)電流33mA.和另一個(gè)適配器一起用時(shí)，RS-MMC能用作標(biāo)準(zhǔn)尺寸的多媒體卡。
Hitachi的緊湊RS-MMC卡采用多片裝配技術(shù)，有多級(jí)AND閃存和控制器。RS-MMC采用和Hitachi公司的HB28xxxxMM2系列卡一樣的閃存和控制器。
Molex莫仕最近的展望移動(dòng)設(shè)備的未來(lái)全球調(diào)研顯示，82%的受訪者認(rèn)為，消費(fèi)者將在5年或更短的時(shí)間內(nèi)見(jiàn)證5G為智能手機(jī)應(yīng)用帶來(lái)的實(shí)質(zhì)性益處。
受訪者將超高速5G(如mmWave)列為智能消費(fèi)型移動(dòng)設(shè)備制造領(lǐng)域中推動(dòng)顛覆性變革的領(lǐng)先技術(shù)。作為先進(jìn)的5G RF板對(duì)板連接器的領(lǐng)先供應(yīng)商，Molex莫仕秉承一如既往的創(chuàng)新精神，與領(lǐng)先的RF天線組件和移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)者通力合作，更上一層樓。
WM9712L是無(wú)引線芯片尺寸的QFN封裝，大小為7x7mm。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
降低尺寸的多媒體卡(RS-MMC)，一種小型可拆卸的存儲(chǔ)卡，適用于移動(dòng)設(shè)備包括下一代手機(jī)，PDA以及數(shù)碼相機(jī)。RS-MMC卡有16MB，32MB和64MB的容量。
RS-MMC重0.8克，占位面積18x24x1.4mm。器件的寫(xiě)入速度為1.0Mbps，讀電流28mA，寫(xiě)電流33mA.和另一個(gè)適配器一起用時(shí)，RS-MMC能用作標(biāo)準(zhǔn)尺寸的多媒體卡。
Hitachi的緊湊RS-MMC卡采用多片裝配技術(shù)，有多級(jí)AND閃存和控制器。RS-MMC采用和Hitachi公司的HB28xxxxMM2系列卡一樣的閃存和控制器。
Molex莫仕最近的展望移動(dòng)設(shè)備的未來(lái)全球調(diào)研顯示，82%的受訪者認(rèn)為，消費(fèi)者將在5年或更短的時(shí)間內(nèi)見(jiàn)證5G為智能手機(jī)應(yīng)用帶來(lái)的實(shí)質(zhì)性益處。
受訪者將超高速5G(如mmWave)列為智能消費(fèi)型移動(dòng)設(shè)備制造領(lǐng)域中推動(dòng)顛覆性變革的領(lǐng)先技術(shù)。作為先進(jìn)的5G RF板對(duì)板連接器的領(lǐng)先供應(yīng)商，Molex莫仕秉承一如既往的創(chuàng)新精神，與領(lǐng)先的RF天線組件和移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)者通力合作，更上一層樓。
WM9712L是無(wú)引線芯片尺寸的QFN封裝，大小為7x7mm。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡(jiǎn)述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢(shì)特征
- 7-18汽車混合信號(hào)微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)器
- 7-17第二代儲(chǔ)能電芯加速替代280Ah電芯應(yīng)用詳情
- 7-17業(yè)界首款超以太網(wǎng)和 UALink IP 解決方案
- 7-17NVLink 和 NVSwitch 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)探究
- 7-17“Scale Up + Scale Out” 混合架構(gòu)應(yīng)用詳解
- 7-17高速速度比（2.5MHz）RRIO操作放大器簡(jiǎn)述
- 7-174-20MA信號(hào)調(diào)節(jié)器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- CCM運(yùn)行模式下能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的同步整流控
- 處理時(shí)分復(fù)接(TDM)字節(jié)異步傳輸模式(AT
- 貴金屬工業(yè)工作溫度范圍在-55°C和+155
- 852GM圖形移動(dòng)芯片組能給PC用戶帶來(lái)先進(jìn)
- CPU/視頻總線到低功耗電流模式MPL連接的
- 可編程放大器引腳上和CX23121 1-32
- 多用途智能卡有業(yè)界最高容量(1MB閃存)的內(nèi)
- ESD保護(hù)反平行的集電極源二極管和三端雙向可
- 外部電流感應(yīng)電阻實(shí)現(xiàn)不易受溫度波動(dòng)影響高精度
- 遠(yuǎn)距離射頻和節(jié)能Arm PSA 3級(jí)安全認(rèn)證
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析，DS... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
