高容MLCC可用來降低雜訊以保持操作系統(tǒng)的穩(wěn)定性
發(fā)布時間:2021/10/20 23:13:27 訪問次數(shù):435
CC X6S系列MLCC擴(kuò)展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm),容值為1μF及額定電壓6.3V。
新產(chǎn)品組合尺寸為0201到1210,最高容值47μF、最大額定電壓50V。尺寸擴(kuò)展后可滿足更多樣化的應(yīng)用,尤其是在伺服器方面的應(yīng)用。
先進(jìn)的電子設(shè)備通常具備多功能,因此抑制各種電子信號所產(chǎn)生的雜訊或電磁干擾成為一個重要的議題。而高容MLCC可用來降低雜訊以保持操作系統(tǒng)的穩(wěn)定性,例如:當(dāng)更多系統(tǒng)數(shù)位化之后,將配備大量的CPU,而使用高電容MLCC可作為去耦電容器,以減少高速CPU產(chǎn)生的雜訊。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 產(chǎn)品:Virtex-6 系列: 邏輯元件數(shù)量:199680 LE 輸入/輸出端數(shù)量:400 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-784 商標(biāo):Xilinx 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:3040 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:12384 kbit 最大工作頻率:1600 MHz 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:15600 LAB 收發(fā)器數(shù)量:20 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 1 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名: 單位重量:166.517 g
運放的三次互調(diào)失真為-88dBc(1ookHz/110kHz,16Vp-p,50歐姆差分負(fù)載)和-87dBc(370kHz/400kHz,16Vp-p,50歐姆差分負(fù)載),噪音很低,僅為2.5nV/Hz,使它很適合用在有多種載體而又需要極好信號質(zhì)量的地方。
TS615有降功耗功能,低輸出阻抗,即使元件在睡眠模式也能保持良好的線路匹配。
為了節(jié)省板的空間和熱考慮,TS615封在微型TSSOP14塑料封裝。而TS616有標(biāo)準(zhǔn)的出腳,沒有降功耗功能,為SO8塑料封裝。
CC X6S系列MLCC擴(kuò)展到更小尺寸 - 0201 (0.6*0.3mm),容值為1μF及額定電壓6.3V。
新產(chǎn)品組合尺寸為0201到1210,最高容值47μF、最大額定電壓50V。尺寸擴(kuò)展后可滿足更多樣化的應(yīng)用,尤其是在伺服器方面的應(yīng)用。
先進(jìn)的電子設(shè)備通常具備多功能,因此抑制各種電子信號所產(chǎn)生的雜訊或電磁干擾成為一個重要的議題。而高容MLCC可用來降低雜訊以保持操作系統(tǒng)的穩(wěn)定性,例如:當(dāng)更多系統(tǒng)數(shù)位化之后,將配備大量的CPU,而使用高電容MLCC可作為去耦電容器,以減少高速CPU產(chǎn)生的雜訊。
制造商:Xilinx 產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 產(chǎn)品:Virtex-6 系列: 邏輯元件數(shù)量:199680 LE 輸入/輸出端數(shù)量:400 I/O 工作電源電壓:1 V 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-784 商標(biāo):Xilinx 數(shù)據(jù)速率:6.6 Gb/s 分布式RAM:3040 kbit 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:12384 kbit 最大工作頻率:1600 MHz 濕度敏感性:Yes 邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:15600 LAB 收發(fā)器數(shù)量:20 Transceiver 產(chǎn)品類型:FPGA - Field Programmable Gate Array 1 子類別:Programmable Logic ICs 商標(biāo)名: 單位重量:166.517 g
運放的三次互調(diào)失真為-88dBc(1ookHz/110kHz,16Vp-p,50歐姆差分負(fù)載)和-87dBc(370kHz/400kHz,16Vp-p,50歐姆差分負(fù)載),噪音很低,僅為2.5nV/Hz,使它很適合用在有多種載體而又需要極好信號質(zhì)量的地方。
TS615有降功耗功能,低輸出阻抗,即使元件在睡眠模式也能保持良好的線路匹配。
為了節(jié)省板的空間和熱考慮,TS615封在微型TSSOP14塑料封裝。而TS616有標(biāo)準(zhǔn)的出腳,沒有降功耗功能,為SO8塑料封裝。
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