典型的1.5kW額定電源提供0.1μF至22μF的電容值
發(fā)布時(shí)間:2021/10/21 12:25:47 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):136
R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。
R53系列提供0.1μF至22μF的電容值、15mm至37.5mm的引線(xiàn)間距、85/85 THB Class IIIB分類(lèi),以及在惡劣環(huán)境條件下的長(zhǎng)壽命穩(wěn)定性。
其體積平均比競(jìng)爭(zhēng)性X2級(jí)電容器小60%,因此可實(shí)現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級(jí)解決方案,可解決多個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。
集成電路(IC)
邏輯 - 觸發(fā)器
制造商
Texas Instruments
系列
74ABT
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態(tài)
在售
功能
主復(fù)位
類(lèi)型
D 型
輸出類(lèi)型
三態(tài),非反相
元件數(shù)
1
每個(gè)元件位數(shù)
9
時(shí)鐘頻率
200 MHz
不同 V、最大 CL 時(shí)最大傳播延遲
4.4ns @ 5V,50pF
觸發(fā)器類(lèi)型
正邊沿
電流 - 輸出高、低
32mA,64mA
電壓 - 供電
4.5V ~ 5.5V
電流 - 靜態(tài) (Iq)
250 μA
輸入電容
4 pF
工作溫度
-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類(lèi)型
表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝
24-SSOP
封裝/外殼
24-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

HPA1K5尺寸僅為11.0” x 4.2” x 1.64” (279.4毫米 x 106.7毫米 x 41.7毫米), 與典型的1.5kW額定電源相比,它占用的空間顯著減少,在終端應(yīng)用中節(jié)省了空間和重量。
這款新產(chǎn)品的應(yīng)用范圍廣泛多樣,包括醫(yī)療成像和患者治療/診斷、半導(dǎo)體制造中的蝕刻和沉積、電池充電、機(jī)器人和激光器。其他應(yīng)用,如工業(yè)印刷、電鍍、陰極保護(hù)、LED加熱/固化、水凈化和制氫,也將受益于這款產(chǎn)品。
盡管HPA1K5系列體積小,但功能齊全,可提供高效運(yùn)行、高達(dá)93%的速度和儀表應(yīng)用的快速轉(zhuǎn)換率。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
R53系列微型聚丙烯薄膜X2 EMI(電磁干擾)抑制電容器。
R53系列提供0.1μF至22μF的電容值、15mm至37.5mm的引線(xiàn)間距、85/85 THB Class IIIB分類(lèi),以及在惡劣環(huán)境條件下的長(zhǎng)壽命穩(wěn)定性。
其體積平均比競(jìng)爭(zhēng)性X2級(jí)電容器小60%,因此可實(shí)現(xiàn)更小的PCB面積、更輕的重量、更低的成本和更高的可靠性。這些特性將R53定位為卓越的X2級(jí)解決方案,可解決多個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師在尺寸、電容和可靠性方面的挑戰(zhàn)。
集成電路(IC)
邏輯 - 觸發(fā)器
制造商
Texas Instruments
系列
74ABT
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷帶
零件狀態(tài)
在售
功能
主復(fù)位
類(lèi)型
D 型
輸出類(lèi)型
三態(tài),非反相
元件數(shù)
1
每個(gè)元件位數(shù)
9
時(shí)鐘頻率
200 MHz
不同 V、最大 CL 時(shí)最大傳播延遲
4.4ns @ 5V,50pF
觸發(fā)器類(lèi)型
正邊沿
電流 - 輸出高、低
32mA,64mA
電壓 - 供電
4.5V ~ 5.5V
電流 - 靜態(tài) (Iq)
250 μA
輸入電容
4 pF
工作溫度
-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類(lèi)型
表面貼裝型
供應(yīng)商器件封裝
24-SSOP
封裝/外殼
24-SSOP(0.209",5.30mm 寬)

HPA1K5尺寸僅為11.0” x 4.2” x 1.64” (279.4毫米 x 106.7毫米 x 41.7毫米), 與典型的1.5kW額定電源相比,它占用的空間顯著減少,在終端應(yīng)用中節(jié)省了空間和重量。
這款新產(chǎn)品的應(yīng)用范圍廣泛多樣,包括醫(yī)療成像和患者治療/診斷、半導(dǎo)體制造中的蝕刻和沉積、電池充電、機(jī)器人和激光器。其他應(yīng)用,如工業(yè)印刷、電鍍、陰極保護(hù)、LED加熱/固化、水凈化和制氫,也將受益于這款產(chǎn)品。
盡管HPA1K5系列體積小,但功能齊全,可提供高效運(yùn)行、高達(dá)93%的速度和儀表應(yīng)用的快速轉(zhuǎn)換率。
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