Molex莫仕 Flex-to-Board RF 5G25連接器系列采用節(jié)省空間的解決方案，支持高速數(shù)據(jù)傳輸，并能適應(yīng)各種嚴(yán)苛環(huán)境。

尺寸小巧的5G25具有0.35mm的信號(hào)間距，匹配的載體高度僅為0.6mm，載體寬度僅為2.5mm，長(zhǎng)度為3.6mm，為升級(jí)的印刷電路板(PWB)提供了設(shè)計(jì)靈活性。

此外，通過(guò)使用5G25連接器，RF天線和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)工程師能將RF和非RF信號(hào)整合，從而減少連接器數(shù)量，不僅節(jié)約設(shè)計(jì)空間，也節(jié)省了成本。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: RS-485接口IC

RoHS:  詳細(xì)信息

安裝風(fēng)格: Through Hole

封裝 / 箱體: PDIP-8

系列: SN65HVD1781

功能: Transceiver

數(shù)據(jù)速率: 1 Mb/s

激勵(lì)器數(shù)量: 1 Driver

接收機(jī)數(shù)量: 1 Receiver

雙工: Half Duplex

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 3.15 V

工作電源電流: 6 mA

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 125 C

封裝: Tube

商標(biāo): Texas Instruments

工作電源電壓: 3.3 V, 5 V

Pd-功率耗散: 976 mW

產(chǎn)品: RS-485 Transceivers

產(chǎn)品類型: RS-485 Interface IC

傳播延遲時(shí)間: 200 ns

關(guān)閉: No Shutdown

工廠包裝數(shù)量: 50

子類別: Interface ICs

單位重量: 523.200 mg

TCS2600芯片組有ARM926通用處理(GPP)核的12類GPRS調(diào)制解調(diào)器。

GPP的速度高達(dá)200MHz，OMAP730支持移動(dòng)操作系統(tǒng)(OS)如Microsoft公司的Smartphone 和Pocket PC Phone Edition, Symbian OS 和Series 60, Palm OS, 以及Linux。

TCS2620芯片組有OMAP732智能手機(jī)處理器，其特性和OMAP730一樣，有高達(dá)256Mb的堆棧移動(dòng)SDRAM。三片式TCS2600和TCS2620芯片組也包括TI的新型的TWL3016模擬基帶(ABB)處理器和TRF6151直接變換，四頻帶單片射頻(RF)收發(fā)器。

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