3.3V作為MSA告警允許在數(shù)據(jù)接收和發(fā)送通路進(jìn)行和異步操作
發(fā)布時間:2023/1/30 19:13:37 訪問次數(shù):21
新一代數(shù)字I/O單元,模塊化設(shè)計可自由延伸和拓展所需I/O數(shù),無螺釘設(shè)計可降低安裝成本,并支持智能工廠中幾乎所有的現(xiàn)場應(yīng)用。
在測試應(yīng)用中,EtherCAT系統(tǒng)可節(jié)省高達(dá)10%的總體擁有成本(TCO),并提高30%的生產(chǎn)率。這些許多功能是目前分立的多路復(fù)接器和分路器解決方案所不具備的,其它單片收發(fā)器也沒有。
芯片組的應(yīng)用包括300引腳的MSA收發(fā)機,10Gb以太網(wǎng),模塊,OC-192/STM-64的線路卡和10Gb光纖通道系統(tǒng)。
聚合物鉭電容器
534
薄膜電阻器 - SMD
12,050
固定電感器
11,862
低壓差穩(wěn)壓器
2,585
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
1,439
固定電感器
1,989
鐵氧體磁珠
104,931
高速運算放大器
582
厚膜電阻器 - SMD
17,779
固定電感器
470
高通®SnapdragonTM 780G 5G移動平臺的中端智能手機提供30W無線充電功能。
這是兩家公司面向大功率無線充電智能手機參考設(shè)計的第二次合作。為旗艦機型而設(shè)計的首款合作解決方案現(xiàn)已進(jìn)行商用試樣。
單電源1.8V工作,可選用3.3V作為MSA告警,允許在數(shù)據(jù)接收和發(fā)送通路同時進(jìn)行和異步操作。
此次合作是瑞薩和高通兩大全球企業(yè)攜手邁出的重要一步,將高度集成的先進(jìn)無線充電作為5G智能手機的標(biāo)準(zhǔn)功能,從旗艦機型擴展至主流機型。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
新一代數(shù)字I/O單元,模塊化設(shè)計可自由延伸和拓展所需I/O數(shù),無螺釘設(shè)計可降低安裝成本,并支持智能工廠中幾乎所有的現(xiàn)場應(yīng)用。
在測試應(yīng)用中,EtherCAT系統(tǒng)可節(jié)省高達(dá)10%的總體擁有成本(TCO),并提高30%的生產(chǎn)率。這些許多功能是目前分立的多路復(fù)接器和分路器解決方案所不具備的,其它單片收發(fā)器也沒有。
芯片組的應(yīng)用包括300引腳的MSA收發(fā)機,10Gb以太網(wǎng),模塊,OC-192/STM-64的線路卡和10Gb光纖通道系統(tǒng)。
聚合物鉭電容器
534
薄膜電阻器 - SMD
12,050
固定電感器
11,862
低壓差穩(wěn)壓器
2,585
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
1,439
固定電感器
1,989
鐵氧體磁珠
104,931
高速運算放大器
582
厚膜電阻器 - SMD
17,779
固定電感器
470
高通®SnapdragonTM 780G 5G移動平臺的中端智能手機提供30W無線充電功能。
這是兩家公司面向大功率無線充電智能手機參考設(shè)計的第二次合作。為旗艦機型而設(shè)計的首款合作解決方案現(xiàn)已進(jìn)行商用試樣。
單電源1.8V工作,可選用3.3V作為MSA告警,允許在數(shù)據(jù)接收和發(fā)送通路同時進(jìn)行和異步操作。
此次合作是瑞薩和高通兩大全球企業(yè)攜手邁出的重要一步,將高度集成的先進(jìn)無線充電作為5G智能手機的標(biāo)準(zhǔn)功能,從旗艦機型擴展至主流機型。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 112G(千兆位每秒)PAM4串行器/解串器
- 內(nèi)核和I/O口的電壓范圍從2.6V到3.3V
- 全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計
- 5V到2.5V的邏輯電平接口的電平轉(zhuǎn)換器取樣
- 24通道A/D轉(zhuǎn)換器及一個內(nèi)部調(diào)壓器無需附加
- TurboDSL包加速器和動態(tài)自適配均衡支持
- TI的端到端中心局和CPE解決方案占有數(shù)量超
- 64字節(jié)的FIFO的2通道高速串行接口存儲器
- 60GHz射頻收發(fā)器ST60A2高速傳輸數(shù)據(jù)
- 電源FET和全部控制邏輯整合到高度集成且高效
推薦技術(shù)資料
- Seeed Studio
- Seeed Studio紿我們的印象總是和繪畫脫離不了... [詳細(xì)]
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究