全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期降低開(kāi)發(fā)時(shí)間
發(fā)布時(shí)間:2021/10/23 8:51:16 訪問(wèn)次數(shù):391
最低功耗的藍(lán)牙控制器XE1401,它不需要任何外接的存儲(chǔ)器。采用更低層的協(xié)議堆棧大大地降低系統(tǒng)成本,降低開(kāi)發(fā)時(shí)間,使任何有藍(lán)牙功能的產(chǎn)品更容易使用。
這就標(biāo)志著在任何以電池為能源的設(shè)備實(shí)現(xiàn)超低功耗鏈接邁出有重要意義的一步。
這樣的設(shè)備制造商如手持設(shè)備,人工接口設(shè)備,銷(xiāo)售終端機(jī)(POS終端),Compact Flash卡等,都能從超低功耗藍(lán)牙解決方案中受益。
XE1401設(shè)計(jì)成能用在SCO和ACL兩種連接類(lèi)型。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類(lèi):汽車(chē)連接器RoHS: 產(chǎn)品:Housings位置數(shù)量:13 Position型式:Plug (Male)安裝風(fēng)格:Cable Mount / Free Hanging端接類(lèi)型:Crimp系列:商標(biāo):TE Connectivity / AMP顏色:Natural外殼材料:Nylon排數(shù):2 Row產(chǎn)品類(lèi)型:Automotive Connectors100子類(lèi)別:Automotive Connectors類(lèi)型:Cap Housing單位重量:50 g
在每個(gè)正CK緣指令進(jìn)入,數(shù)據(jù)讀時(shí)DQS邊緣對(duì)準(zhǔn)定位,數(shù)據(jù)寫(xiě)時(shí)中心對(duì)準(zhǔn)定位,可編突發(fā)長(zhǎng)度為2,4或8,有自動(dòng)刷新和自我刷新模式等性能。
該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括采用1.87mmx1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝),構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。
全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
最低功耗的藍(lán)牙控制器XE1401,它不需要任何外接的存儲(chǔ)器。采用更低層的協(xié)議堆棧大大地降低系統(tǒng)成本,降低開(kāi)發(fā)時(shí)間,使任何有藍(lán)牙功能的產(chǎn)品更容易使用。
這就標(biāo)志著在任何以電池為能源的設(shè)備實(shí)現(xiàn)超低功耗鏈接邁出有重要意義的一步。
這樣的設(shè)備制造商如手持設(shè)備,人工接口設(shè)備,銷(xiāo)售終端機(jī)(POS終端),Compact Flash卡等,都能從超低功耗藍(lán)牙解決方案中受益。
XE1401設(shè)計(jì)成能用在SCO和ACL兩種連接類(lèi)型。
制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類(lèi):汽車(chē)連接器RoHS: 產(chǎn)品:Housings位置數(shù)量:13 Position型式:Plug (Male)安裝風(fēng)格:Cable Mount / Free Hanging端接類(lèi)型:Crimp系列:商標(biāo):TE Connectivity / AMP顏色:Natural外殼材料:Nylon排數(shù):2 Row產(chǎn)品類(lèi)型:Automotive Connectors100子類(lèi)別:Automotive Connectors類(lèi)型:Cap Housing單位重量:50 g
在每個(gè)正CK緣指令進(jìn)入,數(shù)據(jù)讀時(shí)DQS邊緣對(duì)準(zhǔn)定位,數(shù)據(jù)寫(xiě)時(shí)中心對(duì)準(zhǔn)定位,可編突發(fā)長(zhǎng)度為2,4或8,有自動(dòng)刷新和自我刷新模式等性能。
該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核,具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè),封裝包括采用1.87mmx1.84mm的超小型16管腳WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package,晶圓級(jí)芯片封裝),構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。
全新48MHz RA2E2產(chǎn)品群縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,可輕松升級(jí)至其它RA產(chǎn)品。
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