對于單載波WCDMA信號，DAC5686的相鄰通道功率比(ACPR)在頻率122.88MHz時優(yōu)于68dBc，對于雙載波WCDMA信號，61.44MHz的ACPR超過71dBc。

數(shù)字部分工作電壓1.8V，模擬部分工作電壓3.3V，該器件提供PLL，DAC-時鐘和數(shù)據(jù)/DAC-時鐘模式，sin(x)/x補償濾波器和從2mA到20mA的差分電流輸出。其功耗小于400mW。

CB 鉸鏈采用堅固的全鋁質結構，在高溫和低溫環(huán)境下均具有出色的耐腐蝕性和穩(wěn)定性能。此外，CB 平衡支撐鉸鏈通過延長壽命，降低了安裝和保修成本。

制造商:Texas Instruments 產品種類:LVDS 接口集成電路 類型:LVDS 激勵器數(shù)量:4 Driver 接收機數(shù)量:4 Receiver 數(shù)據(jù)速率:800 Mb/s 輸入類型:CML, LVDS, LVPECL 輸出類型:LVDS 電源電壓-最大:3.45 V 電源電壓-最小:3.15 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:WQFN-32 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:Texas Instruments 高度:0.8 mm 最大輸入電壓:0.1 V 最小輸入電壓:- 0.1 V 長度:5 mm 最大輸出電壓:0.6 V 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:140 mA 工作電源電壓:3.3 V Pd-功率耗散:4160 mW 產品類型:LVDS Interface IC 傳播延遲時間:3.2 ns 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Interface ICs 寬度:5 mm 單位重量:59.300 mg

全新第三代津逮®CPU，以更好滿足數(shù)據(jù)中心、高性能計算、云服務、大數(shù)據(jù)、人工智能等應用場景對綜合數(shù)據(jù)處理和計算力日益提升的需求。

第三代津逮®CPU是面向中國市場設計的本土服務器處理器，適用于x86通用服務器平臺，其功能、性能及可靠性與第三代英特爾®至強®可擴展處理器(Ice Lake)一致。

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