收發(fā)器和上拉電阻的系統(tǒng)控制和無(wú)線通信在2.5V和3.3V間變化
發(fā)布時(shí)間:2021/10/27 7:48:23 訪問(wèn)次數(shù):257
一種5x5mm MBGA封裝的USB OTG(On the Go)控制器OTG242LP，它的占位面積是業(yè)界最小的，同時(shí)它的功耗比同類OTG控制器低50%。
該器件很適合用在移動(dòng)外設(shè)上，使它的作用像主USB一樣，不用PC就能直接連接到另一個(gè)USB。
控制器有一個(gè)專用的主端口，第二端口可用作主端口，也可用作外設(shè)端口或OTG端口；它還有16位存儲(chǔ)器總線，能和大多數(shù)微處理器接口。該控制器包括了收發(fā)器和上拉電阻的所有功能，其I/O接口能從3.3V單電源和5V電源引腳中在2.5V和3.3V間變化。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:模擬開(kāi)關(guān) IC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 通道數(shù)量:4 Channel 配置:4 x SPST 導(dǎo)通電阻—最大值:75 Ohms 電源電壓-最小:2 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小雙重電源電壓:- 最大雙重電源電壓:- 運(yùn)行時(shí)間—最大值:25 ns 空閑時(shí)間—最大值:25 ns 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標(biāo):Texas Instruments 高度:1.05 mm 長(zhǎng)度:5.1 mm 產(chǎn)品類型:Analog Switch ICs 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Switch ICs 電源電流—最大值:20 uA 電源類型:Single Supply 開(kāi)關(guān)直流:50 mA 寬度:4.5 mm 單位重量:57.200 mg
客戶無(wú)需額外的RF設(shè)計(jì),調(diào)試或?qū)I(yè)RF知識(shí),即可直接使用該模塊,縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。
采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引腳LGA封裝，可用來(lái)設(shè)計(jì)更為緊湊的設(shè)備，并減少外部元件，以降低物料清單（BOM）成本，提升家電、醫(yī)療和運(yùn)動(dòng)健身設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
一種5x5mm MBGA封裝的USB OTG(On the Go)控制器OTG242LP，它的占位面積是業(yè)界最小的，同時(shí)它的功耗比同類OTG控制器低50%。
該器件很適合用在移動(dòng)外設(shè)上，使它的作用像主USB一樣，不用PC就能直接連接到另一個(gè)USB。
控制器有一個(gè)專用的主端口，第二端口可用作主端口，也可用作外設(shè)端口或OTG端口；它還有16位存儲(chǔ)器總線，能和大多數(shù)微處理器接口。該控制器包括了收發(fā)器和上拉電阻的所有功能，其I/O接口能從3.3V單電源和5V電源引腳中在2.5V和3.3V間變化。
制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:模擬開(kāi)關(guān) IC 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSSOP-14 通道數(shù)量:4 Channel 配置:4 x SPST 導(dǎo)通電阻—最大值:75 Ohms 電源電壓-最小:2 V 電源電壓-最大:5.5 V 最小雙重電源電壓:- 最大雙重電源電壓:- 運(yùn)行時(shí)間—最大值:25 ns 空閑時(shí)間—最大值:25 ns 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標(biāo):Texas Instruments 高度:1.05 mm 長(zhǎng)度:5.1 mm 產(chǎn)品類型:Analog Switch ICs 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Switch ICs 電源電流—最大值:20 uA 電源類型:Single Supply 開(kāi)關(guān)直流:50 mA 寬度:4.5 mm 單位重量:57.200 mg
客戶無(wú)需額外的RF設(shè)計(jì),調(diào)試或?qū)I(yè)RF知識(shí),即可直接使用該模塊,縮短新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。
采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引腳LGA封裝，可用來(lái)設(shè)計(jì)更為緊湊的設(shè)備，并減少外部元件，以降低物料清單（BOM）成本，提升家電、醫(yī)療和運(yùn)動(dòng)健身設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。
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