包反彈振鈴(RPR)的RPR媒體接入控制器(MAC)和通信控制開發(fā)
發(fā)布時間:2021/10/27 8:18:35 訪問次數(shù):623
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期越來越短,開發(fā)壓力也越來越大。在備受廣大客戶青睞的RX MCU推出十周年之際,瑞薩推出了首款基于RX的藍(lán)牙通信模塊,幫助客戶提高產(chǎn)品開發(fā)效率。
開發(fā)環(huán)境新型RX23W模塊采用與RX MCU相同的軟件開發(fā)環(huán)境,開發(fā)人員可同時進(jìn)行系統(tǒng)控制和通信控制開發(fā)。
Smart Configurator幫助開發(fā)人員利用GUI生成用于外設(shè)功能和藍(lán)牙驅(qū)動代碼,并配置引腳設(shè)置。QE for BLE則可幫助開發(fā)人員生成用于自定義藍(lán)牙配置文件的程序。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 熱交換電壓控制器
產(chǎn)品: Controllers & Switches
電流限制: 4.5 A
電源電壓-最大: 58 V
電源電壓-最小: 4.5 V
通道數(shù)量: 1 Channel
工作電源電流: 1.38 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HTSSOP-20
功率失效檢測: Yes
商標(biāo): Texas Instruments
產(chǎn)品類型: Hot Swap Voltage Controllers
系列: TPS1653
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: PMIC - Power Management ICs

帶有PoS成幀器的單片RPR MAC Frea,它能使路由器和交換設(shè)備制造商能提供PoS以及和IEEE 802.17(草案2.1)兼容的RPR兩種解決方案的載體。
和目前用昂貴的FPGA和網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)現(xiàn)的不同,高度集成的Frea降低了系統(tǒng)開發(fā)成本,使投資能傾向于目前和下一代的應(yīng)用。它是一種OC192c PoS/10GbE/OC48c PoS成幀器和用于包反彈振鈴(RPR)的RPR 媒體接入控制器(MAC)。
單片GSM/GPRS基帶處理器僅僅是包括有該公司IP的一系列硅硬件產(chǎn)品中的一員。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開發(fā)周期越來越短,開發(fā)壓力也越來越大。在備受廣大客戶青睞的RX MCU推出十周年之際,瑞薩推出了首款基于RX的藍(lán)牙通信模塊,幫助客戶提高產(chǎn)品開發(fā)效率。
開發(fā)環(huán)境新型RX23W模塊采用與RX MCU相同的軟件開發(fā)環(huán)境,開發(fā)人員可同時進(jìn)行系統(tǒng)控制和通信控制開發(fā)。
Smart Configurator幫助開發(fā)人員利用GUI生成用于外設(shè)功能和藍(lán)牙驅(qū)動代碼,并配置引腳設(shè)置。QE for BLE則可幫助開發(fā)人員生成用于自定義藍(lán)牙配置文件的程序。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 熱交換電壓控制器
產(chǎn)品: Controllers & Switches
電流限制: 4.5 A
電源電壓-最大: 58 V
電源電壓-最小: 4.5 V
通道數(shù)量: 1 Channel
工作電源電流: 1.38 mA
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 125 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: HTSSOP-20
功率失效檢測: Yes
商標(biāo): Texas Instruments
產(chǎn)品類型: Hot Swap Voltage Controllers
系列: TPS1653
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: PMIC - Power Management ICs

帶有PoS成幀器的單片RPR MAC Frea,它能使路由器和交換設(shè)備制造商能提供PoS以及和IEEE 802.17(草案2.1)兼容的RPR兩種解決方案的載體。
和目前用昂貴的FPGA和網(wǎng)絡(luò)處理器實(shí)現(xiàn)的不同,高度集成的Frea降低了系統(tǒng)開發(fā)成本,使投資能傾向于目前和下一代的應(yīng)用。它是一種OC192c PoS/10GbE/OC48c PoS成幀器和用于包反彈振鈴(RPR)的RPR 媒體接入控制器(MAC)。
單片GSM/GPRS基帶處理器僅僅是包括有該公司IP的一系列硅硬件產(chǎn)品中的一員。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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