低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè)方向耦合器測量

發(fā)布時(shí)間:2021/10/30 8:52:40 訪問次數(shù):114

32位RA微控制器（MCU）產(chǎn)品家族推出全新產(chǎn)品群RA2E2。該系列產(chǎn)品基于Arm® Cortex®-M23內(nèi)核，具備低功耗特性和適用于IoT終端應(yīng)用的外設(shè)，封裝包括采用1.87mm x 1.84mm的超小型16管腳WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package，晶圓級芯片封裝），構(gòu)建獨(dú)特的性能組合。

RA2E2MCU的推出旨在滿足可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、家電和工業(yè)自動(dòng)化等物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用需求，提供業(yè)界同類產(chǎn)品中較低運(yùn)行功率.

在工作模式下能耗僅81uA/MHz，軟件待機(jī)電流僅200nA，并可快速喚醒。

制造商Texas Instruments 系列- 包裝卷帶（TR）

剪切帶（CT）

Digi-Reel® 得捷定制卷帶

零件狀態(tài)在售類型收發(fā)器協(xié)議RS422，RS485 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)1/1 雙工半數(shù)據(jù)速率- 電壓 - 供電3V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C 安裝類型表面貼裝型封裝/外殼16-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝16-VQFN（3x3）

它通過方向耦合器測量和控制發(fā)送功率，ADL5552滿足VSWR和特殊吸收率(SAR)的性能標(biāo)準(zhǔn)。ADL5552是ADI的X-PA功率放大器系列產(chǎn)品中的第二個(gè)產(chǎn)品，在很寬的動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)提供精密的功率控制。X-PA結(jié)構(gòu)采用對數(shù)檢測，在40dB范圍內(nèi)提供精密的指數(shù)(dB線性)輸出功率控制。

該器件是采用GaAs異質(zhì)結(jié)(HBT)功率放大器工藝制造。

ADL5552是四頻帶GSM(E-GSM, GSM-850, DCS 和PCS)以及GPRS兼容到12類的器件。工作電壓2.9-4.5V，采用8x6x1.4mm LCC封裝。