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功率控制回路采用方向耦合的功率放大器的兼容和擴(kuò)展

發(fā)布時(shí)間:2021/10/30 8:54:44 訪問次數(shù):104

新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍,可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。

RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能,包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測(cè)器、EEPROM和溫度傳感器。

FSPGUI可簡化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

制造商:NXP產(chǎn)品種類:CAN 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-96-1類型:High Speed電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V工作電源電流:70 mA封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):NXP Semiconductors工作電源電壓:4.5 V to 5.5 V產(chǎn)品:CAN Transceivers產(chǎn)品類型:CAN Interface IC傳播延遲時(shí)間:220 ns工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Interface ICs零件號(hào)別名:935290454118單位重量:70.115 mg制造商:NXP產(chǎn)品種類:CAN 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-96-1類型:High Speed電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V工作電源電流:70 mA封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):NXP Semiconductors工作電源電壓:4.5 V to 5.5 V產(chǎn)品:CAN Transceivers產(chǎn)品類型:CAN Interface IC傳播延遲時(shí)間:220 ns工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Interface ICs零件號(hào)別名:935290454118單位重量:70.115 mg

一種新型的下一代X-PA功率放大器模塊ADL5552,用于GSM/GPRS手機(jī)。該模塊具有集成的控制回路結(jié)構(gòu)和單點(diǎn)校準(zhǔn),這兩者都使用戶很容易設(shè)計(jì),最大限度地降低制造成本。

為了改善各種條件下的信號(hào)完整性,ADL5552是業(yè)界第一個(gè)在功率控制回路采用方向耦合的功率放大器。方向耦合是手機(jī)中有效控制輸出功率的主要方法。

ADL5552的超性能在手機(jī)工作條件下的各種電壓駐波比(VSWR)是特別有用的。此外,ADL5552也是業(yè)界尺寸最小封裝的(8x6x1.4mm)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)



新產(chǎn)品支持-40至125°C的極寬Ta溫度范圍,可適用于惡劣的物聯(lián)網(wǎng)工作環(huán)境。

RA2E2 MCU支持I3C總線接口并集成了節(jié)約成本的外圍功能,包括精度為+/-1%的片上振蕩器、上電復(fù)位、低壓檢測(cè)器、EEPROM和溫度傳感器。

FSPGUI可簡化并加速開發(fā)流程。FSP能靈活復(fù)用現(xiàn)有代碼資源,并輕松實(shí)現(xiàn)與其它RA系列產(chǎn)品的兼容和擴(kuò)展。使用FSP的開發(fā)人員可通過豐富的Arm生態(tài)系統(tǒng)獲得各種工具,也可以借助瑞薩廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)獲取支持,以加速產(chǎn)品上市。

制造商:NXP產(chǎn)品種類:CAN 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-96-1類型:High Speed電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V工作電源電流:70 mA封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):NXP Semiconductors工作電源電壓:4.5 V to 5.5 V產(chǎn)品:CAN Transceivers產(chǎn)品類型:CAN Interface IC傳播延遲時(shí)間:220 ns工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Interface ICs零件號(hào)別名:935290454118單位重量:70.115 mg制造商:NXP產(chǎn)品種類:CAN 接口集成電路RoHS: 詳細(xì)信息安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-96-1類型:High Speed電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:4.5 V工作電源電流:70 mA封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):NXP Semiconductors工作電源電壓:4.5 V to 5.5 V產(chǎn)品:CAN Transceivers產(chǎn)品類型:CAN Interface IC傳播延遲時(shí)間:220 ns工廠包裝數(shù)量:2500子類別:Interface ICs零件號(hào)別名:935290454118單位重量:70.115 mg

一種新型的下一代X-PA功率放大器模塊ADL5552,用于GSM/GPRS手機(jī)。該模塊具有集成的控制回路結(jié)構(gòu)和單點(diǎn)校準(zhǔn),這兩者都使用戶很容易設(shè)計(jì),最大限度地降低制造成本。

為了改善各種條件下的信號(hào)完整性,ADL5552是業(yè)界第一個(gè)在功率控制回路采用方向耦合的功率放大器。方向耦合是手機(jī)中有效控制輸出功率的主要方法。

ADL5552的超性能在手機(jī)工作條件下的各種電壓駐波比(VSWR)是特別有用的。此外,ADL5552也是業(yè)界尺寸最小封裝的(8x6x1.4mm)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)



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