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高度小型化的晶圓級芯片級封裝(WLCSP)標(biāo)稱電壓3.6或3.7V

發(fā)布時間:2021/10/31 10:38:24 訪問次數(shù):367

nPM1100 PMIC集成電池充電器設(shè)計可用于為鋰離子和鋰聚合物電池充電,可選4.1或4.2 V終止電壓,并且支持電池化學(xué),標(biāo)稱電壓分別為3.6 或 3.7 V。

該裝置具有電池過熱保護功能,并可自動選擇三種充電模式:自動涓流充電、恒流和恒壓充電。

用戶可通過電阻器選擇最大充電電流,范圍為20 mA至400mA。該充電器還具有放電電流限制器,并且符合JEITA 標(biāo)準(zhǔn)。

這個高效降壓穩(wěn)壓器可以在1.8、2.1、2.7或3.0 V的可選輸出電壓下提供高達150 mA電流。

制造商: onsemi

產(chǎn)品種類: 達林頓晶體管

配置: Single

晶體管極性: NPN

集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 100 V

發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO: 5 V

集電極—基極電壓 VCBO: 100 V

最大直流電集電極電流: 8 A

最大集電極截止電流: 10 uA

Pd-功率耗散: 20 W

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TO-252-3 (DPAK)

最小工作溫度: - 65 C

最大工作溫度: + 150 C

系列: MJD122

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標(biāo): onsemi

集電極連續(xù)電流: 8 A

直流集電極/Base Gain hfe Min: 100, 1000

高度: 2.38 mm

長度: 6.73 mm

產(chǎn)品類型: Darlington Transistors

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Transistors

寬度: 6.22 mm

單位重量: 500 mg

ST4SIM已通過 GSMA 認(rèn)證,并在意法半導(dǎo)體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP   認(rèn)證工廠制造,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。

此外,這些 eSIM芯片允許客戶根據(jù) GSMA 規(guī)范對 SIM 配置文件進行遠程管理,無需訪問設(shè)備即可更改網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商。

ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導(dǎo)體網(wǎng)上商城上架開售,其他類型封裝客戶可以訂購,包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


nPM1100 PMIC集成電池充電器設(shè)計可用于為鋰離子和鋰聚合物電池充電,可選4.1或4.2 V終止電壓,并且支持電池化學(xué),標(biāo)稱電壓分別為3.6 或 3.7 V。

該裝置具有電池過熱保護功能,并可自動選擇三種充電模式:自動涓流充電、恒流和恒壓充電。

用戶可通過電阻器選擇最大充電電流,范圍為20 mA至400mA。該充電器還具有放電電流限制器,并且符合JEITA 標(biāo)準(zhǔn)。

這個高效降壓穩(wěn)壓器可以在1.8、2.1、2.7或3.0 V的可選輸出電壓下提供高達150 mA電流。

制造商: onsemi

產(chǎn)品種類: 達林頓晶體管

配置: Single

晶體管極性: NPN

集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 100 V

發(fā)射極 - 基極電壓 VEBO: 5 V

集電極—基極電壓 VCBO: 100 V

最大直流電集電極電流: 8 A

最大集電極截止電流: 10 uA

Pd-功率耗散: 20 W

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TO-252-3 (DPAK)

最小工作溫度: - 65 C

最大工作溫度: + 150 C

系列: MJD122

封裝: Reel

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

商標(biāo): onsemi

集電極連續(xù)電流: 8 A

直流集電極/Base Gain hfe Min: 100, 1000

高度: 2.38 mm

長度: 6.73 mm

產(chǎn)品類型: Darlington Transistors

工廠包裝數(shù)量: 2500

子類別: Transistors

寬度: 6.22 mm

單位重量: 500 mg

ST4SIM已通過 GSMA 認(rèn)證,并在意法半導(dǎo)體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP   認(rèn)證工廠制造,采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。

此外,這些 eSIM芯片允許客戶根據(jù) GSMA 規(guī)范對 SIM 配置文件進行遠程管理,無需訪問設(shè)備即可更改網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商。

ST4SI2M0020TPIFW 現(xiàn)已在意法半導(dǎo)體網(wǎng)上商城上架開售,其他類型封裝客戶可以訂購,包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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