4.5A.9A源和沉峰極電流為多核CPU有效處理多任務(wù)所需數(shù)據(jù)
發(fā)布時間:2021/11/6 22:40:24 訪問次數(shù):523
NCP51561是隔離雙路柵極驅(qū)動器,分別具有4.5A.9A源和沉峰極電流,設(shè)計(jì)用于快速開關(guān)驅(qū)動功率MOSFET和SiC MOSFET功率開關(guān).
NCP51561提供短和匹配的傳輸延遲.從輸入到每個輸出的隔離電壓為5 kVrms,兩個輸出驅(qū)動器間的內(nèi)部功能隔離允許工作電壓高達(dá)1500VDC.驅(qū)動器能用作兩個低邊,兩個高邊開關(guān)或有可編死區(qū)時間的半橋驅(qū)動器的任何可能的配置.
NCP51561提供其它重要的保護(hù)功能如對兩個柵極驅(qū)動器單獨(dú)欠壓鎖住和死區(qū)調(diào)整功能.
傳播延遲時間: 2.9 ns
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-16
系列: SN74AVCH4T245
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): Texas Instruments
數(shù)據(jù)速率: 380 Mb/s
特點(diǎn): Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Bus-Hold
高電平輸出電流: 12 mA
邏輯系列: 74AVC
邏輯類型: CMOS
低電平輸出電流: 12 mA
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
輸出類型: 3-State
產(chǎn)品類型: Translation - Voltage Levels
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Logic ICs
單位重量: 62 mg

兼容第 12 代英特爾®酷睿™ 處理器,可[1]支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板.
基于 16Gb 芯片密度,啟動速度達(dá) 4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本
數(shù)據(jù)速率超過 DDR4 的 2 倍,能為多核 CPU 提供有效處理多任務(wù)所需的數(shù)據(jù).
模塊密度比 DDR4 翻兩番,芯片密度從 16Gb 提升到 64Gb.
將工作電壓降低到 1.1V,從而獲得更好的功率效率.
XMP 支持性能輕松恢復(fù)到 JEDEC 速度.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
NCP51561是隔離雙路柵極驅(qū)動器,分別具有4.5A.9A源和沉峰極電流,設(shè)計(jì)用于快速開關(guān)驅(qū)動功率MOSFET和SiC MOSFET功率開關(guān).
NCP51561提供短和匹配的傳輸延遲.從輸入到每個輸出的隔離電壓為5 kVrms,兩個輸出驅(qū)動器間的內(nèi)部功能隔離允許工作電壓高達(dá)1500VDC.驅(qū)動器能用作兩個低邊,兩個高邊開關(guān)或有可編死區(qū)時間的半橋驅(qū)動器的任何可能的配置.
NCP51561提供其它重要的保護(hù)功能如對兩個柵極驅(qū)動器單獨(dú)欠壓鎖住和死區(qū)調(diào)整功能.
傳播延遲時間: 2.9 ns
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 1.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-16
系列: SN74AVCH4T245
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): Texas Instruments
數(shù)據(jù)速率: 380 Mb/s
特點(diǎn): Partial power down (Ioff), Over-voltage tolerant inputs, Bus-Hold
高電平輸出電流: 12 mA
邏輯系列: 74AVC
邏輯類型: CMOS
低電平輸出電流: 12 mA
工作溫度范圍: - 40 C to + 85 C
輸出類型: 3-State
產(chǎn)品類型: Translation - Voltage Levels
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Logic ICs
單位重量: 62 mg

兼容第 12 代英特爾®酷睿™ 處理器,可[1]支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板.
基于 16Gb 芯片密度,啟動速度達(dá) 4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本
數(shù)據(jù)速率超過 DDR4 的 2 倍,能為多核 CPU 提供有效處理多任務(wù)所需的數(shù)據(jù).
模塊密度比 DDR4 翻兩番,芯片密度從 16Gb 提升到 64Gb.
將工作電壓降低到 1.1V,從而獲得更好的功率效率.
XMP 支持性能輕松恢復(fù)到 JEDEC 速度.
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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