可編程的FastDSP音頻處理引擎高達(dá)768kHz取樣速率氣壓測量
發(fā)布時間:2021/11/6 22:36:25 訪問次數(shù):408
ADAU1850是具有三個輸入和一個輸出的集成了數(shù)字信號處理器的編譯碼器(CODEC).
ADAU1850具有可編程的FastDSP音頻處理引擎,高達(dá)768kHz取樣速率,具有Biquad濾波器,限幅器,音量控制和混合等功能.
低等待時間的24位ADC和DAC,106dB SNR(信號通過ADC和A加權(quán)濾波器),串口取樣速率從8kHz到768kHz,模擬到模擬群時延為5 μs,可編程雙精度MAC引擎用于13級均衡器,3個模擬輸入(2個差分和一個單端),可配置成麥克風(fēng)或線輸入.
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 數(shù)字總線開關(guān) IC
RoHS: 詳細(xì)信息
位數(shù): 4 bit
導(dǎo)通電阻—最大值: 4 Ohms
傳播延遲—最大值: 200 us
工作電源電壓: 2.3 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-14
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): Texas Instruments
高度: 1.15 mm
長度: 5 mm
邏輯類型: CMOS
空閑時間—最大值: 5.3 ns
組織: 1 x 1:1
產(chǎn)品類型: Digital Bus Switch ICs
系列: SN74CB3Q3125
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2.3 V
寬度: 4.4 mm
單位重量: 57.200 mg
Ampleon網(wǎng)站提供BLC10G27XS-400AVT數(shù)據(jù)手冊,應(yīng)用筆記,仿真模型和射頻功率晶體管壽命計算器.
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 IPX8 防水性能。
此外,專有的內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能可確保卓越的溫度特性,而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機(jī)械應(yīng)力引起的設(shè)備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應(yīng)用中實現(xiàn)高精度氣壓測量,目前這項技術(shù)很難實現(xiàn)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
ADAU1850是具有三個輸入和一個輸出的集成了數(shù)字信號處理器的編譯碼器(CODEC).
ADAU1850具有可編程的FastDSP音頻處理引擎,高達(dá)768kHz取樣速率,具有Biquad濾波器,限幅器,音量控制和混合等功能.
低等待時間的24位ADC和DAC,106dB SNR(信號通過ADC和A加權(quán)濾波器),串口取樣速率從8kHz到768kHz,模擬到模擬群時延為5 μs,可編程雙精度MAC引擎用于13級均衡器,3個模擬輸入(2個差分和一個單端),可配置成麥克風(fēng)或線輸入.
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 數(shù)字總線開關(guān) IC
RoHS: 詳細(xì)信息
位數(shù): 4 bit
導(dǎo)通電阻—最大值: 4 Ohms
傳播延遲—最大值: 200 us
工作電源電壓: 2.3 V to 3.6 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: TSSOP-14
封裝: Reel
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
商標(biāo): Texas Instruments
高度: 1.15 mm
長度: 5 mm
邏輯類型: CMOS
空閑時間—最大值: 5.3 ns
組織: 1 x 1:1
產(chǎn)品類型: Digital Bus Switch ICs
系列: SN74CB3Q3125
工廠包裝數(shù)量: 2000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 3.6 V
電源電壓-最小: 2.3 V
寬度: 4.4 mm
單位重量: 57.200 mg
Ampleon網(wǎng)站提供BLC10G27XS-400AVT數(shù)據(jù)手冊,應(yīng)用筆記,仿真模型和射頻功率晶體管壽命計算器.
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累,在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 I8 防水性能。
此外,專有的內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能可確保卓越的溫度特性,而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機(jī)械應(yīng)力引起的設(shè)備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應(yīng)用中實現(xiàn)高精度氣壓測量,目前這項技術(shù)很難實現(xiàn)。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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