BM1390GLV溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝的多種技術(shù)積累
發(fā)布時(shí)間:2021/11/8 19:51:20 訪問次數(shù):197
緊湊型防水 IPX8 等級(jí)封裝擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累，以與傳統(tǒng)緊湊型封裝（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸實(shí)現(xiàn) IPX8 防水性能。
專有結(jié)構(gòu)通過使用特殊凝膠提供內(nèi)部保護(hù)，使其成為需要防水性能的工業(yè)設(shè)備和家用電器的理想選擇。
優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力能力實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量，BM1390GLV采用獨(dú)創(chuàng)的溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力。
即使在受溫度變化和壓力影響的環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量。
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累，在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 IPX8 防水性能。
此外，專有的內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能可確保卓越的溫度特性，而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機(jī)械應(yīng)力引起的設(shè)備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量，目前這項(xiàng)技術(shù)很難實(shí)現(xiàn)。
展望未來，羅姆將繼續(xù)開發(fā)更高準(zhǔn)確性和可靠性的傳感器。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
緊湊型防水 I8 等級(jí)封裝擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累，以與傳統(tǒng)緊湊型封裝（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸實(shí)現(xiàn) I8 防水性能。
專有結(jié)構(gòu)通過使用特殊凝膠提供內(nèi)部保護(hù)，使其成為需要防水性能的工業(yè)設(shè)備和家用電器的理想選擇。
優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力能力實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量，BM1390GLV采用獨(dú)創(chuàng)的溫度補(bǔ)償功能和陶瓷材料封裝，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的溫度特性和抗應(yīng)力。
即使在受溫度變化和壓力影響的環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量。
BM1390GLV 利用了羅姆在MEMS、控制電路與防水技術(shù)的多種技術(shù)積累，在緊湊的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封裝中提供 I8 防水性能。
此外，專有的內(nèi)置溫度補(bǔ)償功能可確保卓越的溫度特性，而陶瓷封裝可最大限度地減少電路板安裝過程中機(jī)械應(yīng)力引起的設(shè)備特性變化。這些功能可以在需要防水性能的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度氣壓測量，目前這項(xiàng)技術(shù)很難實(shí)現(xiàn)。
展望未來，羅姆將繼續(xù)開發(fā)更高準(zhǔn)確性和可靠性的傳感器。
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