Y1額定電壓500 VAC和1500 VDC瓷片安規(guī)電容器。器件可應(yīng)用于惡劣高濕環(huán)境，提供4.7nF的業(yè)內(nèi)高容量。電容器適用于電源、太陽(yáng)能逆變器、智能電表和LED驅(qū)動(dòng)器EMI濾波電路。

緊隨其后的競(jìng)品器件容量?jī)H為1.5 nF，Y1額定電壓為300 VAC，且沒(méi)有DC額定電壓。此外，SMDY1系列提高了耐濕性，達(dá)到IIB類濕度等級(jí)（符合IEC60384-14附件I要求），潮濕敏感度達(dá)到2a級(jí)。

SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝，降低生產(chǎn)成本。其高度低于插件器件，PCB背面不需要間隙空間。器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素，由鍍銅瓷片構(gòu)成，采用符合UL 94 V-0耐火等級(jí)的阻燃環(huán)氧樹脂封裝。

智能手機(jī)片上系統(tǒng) ( SoC ) 變得越來(lái)越復(fù)雜，其內(nèi)置多個(gè)異構(gòu)處理引擎，需要處理海量數(shù)據(jù)，因此更高級(jí)別的內(nèi)存性能對(duì)于滿足智能手機(jī)的數(shù)據(jù)處理需求顯得愈發(fā)重要。SoC 需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度實(shí)現(xiàn)跨應(yīng)用程序的無(wú)縫多任務(wù)處理，并支持 AI 推理、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí)及沉浸式圖形顯示等功能。

LPDDR5X憑借超快的移動(dòng)內(nèi)存性能，可以完美解決旗艦型設(shè)備面臨的這一挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科的天璣9000將是第一款支持LPDDR5X 這一重大創(chuàng)新的平臺(tái)，為運(yùn)營(yíng)商和移動(dòng)設(shè)備制造商提供旗艦級(jí)設(shè)備所需的超凡 5G 體驗(yàn)。

混合式位置傳感器，可滿足RS-485應(yīng)用于特定惡劣環(huán)境。Bourns®新型號(hào)HES38U-RS485混合位置傳感器經(jīng)過(guò)特殊設(shè)計(jì)，可滿足要求壽命周期長(zhǎng)和可靠性高的重度應(yīng)用規(guī)范，另外，在10圈絕對(duì)位置的精準(zhǔn)度下，其旋轉(zhuǎn)壽命高達(dá)500萬(wàn)轉(zhuǎn)。

Bourns® HES38U-RS485型號(hào)開槽軸直徑為6 mm，并支持3600°±10°度的機(jī)械角度轉(zhuǎn)動(dòng)，還可客制更長(zhǎng)的電纜長(zhǎng)度和指定的安裝模式配置。 

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