臺積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS （Chip On Wafer On Substrate）封裝業(yè)務(wù)的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等 OSATs。

小批量定制的高性能芯片，臺積電只在晶圓層面處理 CoW 流程，而將oS（On Substrate，簡稱oS）流程外包給OSATs，類似的合作模式預(yù)計將在未來的3D IC封裝中繼續(xù)存在。

隨后又推出了主要針對手機芯片的InFO封裝技術(shù)，采用聚酰胺薄膜代替CoWoS中的硅中介層，從而降低了單位成本和封裝高度。CoWoS和InFO先進封裝解決方案，為臺積電的先進工藝之虎插上雙翼。

新一代無線供電產(chǎn)品ML766X與以往Qi標(biāo)準(zhǔn)以及普通產(chǎn)品相比，頻率方面，Qi標(biāo)準(zhǔn)頻率為110kHz-205kHz, 普通產(chǎn)品為幾百KHz, 而ML766X 頻率在13.56MHz；天線方面，新一代產(chǎn)品的天線尺寸降低至Qi標(biāo)準(zhǔn)的16%。

Check Point取得相關(guān)零組件，并對驅(qū)動數(shù)字信號處理器（DSP）的固件進行逆向工程，發(fā)現(xiàn)諸多問題，能讓惡意的Android軟件升級權(quán)限，直接傳送信息給音頻DSP固件。 此種低階固件碼沒有太多安全編碼，內(nèi)存可被復(fù)寫，并在接獲信息時挾持智能手機。

目前為止，惡意軟件能編程讓DSP變成隱密的竊聽器，從麥克風(fēng)擷取聲音流，并秘密運作程序。

Check Point安全研究員Slava Makkaveev說，若置之不理，黑客能利用這些弱點竊聽Android用戶的對話,不只如此,硬件設(shè)備商也可濫用安全缺失，進行大規(guī)模的竊聽活動。

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