Exynos 2200 將采用 4nm 工藝，而用于入門級智能手機(jī)的 Exynos 1280 芯片組將采用 5nm 工藝。

三星電子一直在考慮將更多的內(nèi)部芯片組整合到其移動(dòng)產(chǎn)品中，而不是依賴于不同國家和地區(qū)的供應(yīng)商。然而，三星處理器的質(zhì)量和消費(fèi)者接受度仍是其主要擔(dān)憂。

64 款新智能手機(jī)和平板電腦中，仍有 31 款使用高通的芯片。備受期待的 Galaxy S22 系列將在部分國家使用驍龍 8 Gen1 處理器，在其他國家使用 Exynos 2200 處理器。與此同時(shí)，據(jù) The Elec 稱，三星的新款翻蓋手機(jī)將只使用驍龍 8 Gen1 處理器。

2nm硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，它包含數(shù)百個(gè)指甲大小的芯片，每顆芯片可容納500億個(gè)2nm晶體管。

指標(biāo)方面，2nm比7nm的性能提升了45%，能耗更是減少75%。

對于2nm應(yīng)用前景,IBM認(rèn)為包括加速AI,5G/6G、邊緣計(jì)算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。

另外，IBM此前還表示，2nm芯片可使手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍，只需每四天為設(shè)備充一次電即可。

三端保險(xiǎn)絲(CLM)通過甫更名的美系VR大廠認(rèn)證，將從明年第一季開始交貨，應(yīng)用在VR頭戴裝置上。此外，CLM也通過日本鋰電池大廠驗(yàn)證，未來有機(jī)會進(jìn)入EV鋰電池供應(yīng)鏈，由于CLM應(yīng)用甚廣，聚鼎預(yù)估明年CLM營收占比將挑戰(zhàn)翻倍。

TCLAD上季因汽車晶片荒而休假，致稼動(dòng)率、毛利率連袂下滑，第四季開始，已洽談確認(rèn)2022年訂單，新舊客戶恢復(fù)下單，明年TCLAD挑戰(zhàn)重回歷史高峰，客戶端PPTC庫存消化進(jìn)入尾聲，2022年將全年完整合併TCLAD，營收可望持續(xù)登頂。