隨著消費(fèi)型電子產(chǎn)品小型化的趨勢(shì)，功得電子便針對(duì)其小型化可攜式消費(fèi)型電子產(chǎn)品擬出一套電路保護(hù)解決方案，該方案致力于表面貼著型保險(xiǎn)絲( 薄膜芯片保險(xiǎn)絲 )之設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，功得電子為滿足客戶端設(shè)計(jì)的需求.

開(kāi)發(fā)出尺寸1206、0603、0402等微型系列之產(chǎn)品供客戶選用，并依不同熔斷特性分為快斷( CF )、慢斷( CT )，同時(shí)以綠色環(huán)保為設(shè)計(jì)理念，開(kāi)發(fā)具安全規(guī)范之表面貼著型保險(xiǎn)絲，且已通過(guò)美國(guó)RU認(rèn)證，也符合歐盟ROHS指令，一般而言快斷保險(xiǎn)絲適用于保護(hù)電路中快速反應(yīng)的組件.

在PG27P5U新品顯示器上，HKC還配備了HDMI 2.1、Displayport1.4、USB 3.0等豐富接口，可連接X(jué)BOX、PS等設(shè)備。

要知道,HDMI 2.1相比以往大多數(shù)產(chǎn)品使用的HDMI 2.0,傳輸頻寬得到了翻倍式的提升。

為了進(jìn)一步提升游戲的體驗(yàn)度，為尖峰玩家打造令人驚嘆的游戲體驗(yàn)，HKC PG27P5U還內(nèi)置有多種游戲顯示模式、暗部場(chǎng)景均衡、游戲準(zhǔn)星瞄準(zhǔn)器等多個(gè)輔助功能，無(wú)疑大大提升了操作的便捷性，幫助玩家開(kāi)啟超感游戲體驗(yàn)。

盡管目前HBM3的速率已經(jīng)可以達(dá)到8.4Gbps，但對(duì)比GDDR DRAM 已經(jīng)達(dá)到16或者18Gbps的速率，還是有差距的。發(fā)展的限制主要來(lái)自中介層，在HBM1和HBM2代的中介層只能做到兩層，設(shè)計(jì)的線寬、金屬層的厚度都非常有限.

隨著中介層技術(shù)發(fā)展，這些都有了一定的增加，但總的來(lái)說(shuō)，HBM現(xiàn)在仍處于相對(duì)早期階段，未來(lái)還有很長(zhǎng)的一段路要走。

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