2納米工藝生產(chǎn)的完整300mm晶圓。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個(gè)晶體管。臺(tái)積電5nm工藝每平方毫米約為1.71億個(gè)晶體管，三星5nm工藝每平方毫米約為1.27億個(gè)晶體管。這使得2nm芯片的性能有望提升45%、功耗有望降低75%。

2納米芯片，并未實(shí)現(xiàn)真正產(chǎn)業(yè)化，采用了GAA工藝，使2納米的晶體管密度達(dá)到了333.33（MTr/mm2），高于目前所已知的其他芯片制造的工藝的晶體管密度。

這種實(shí)驗(yàn)室工藝,與量產(chǎn)工藝差距很大.IBM和英特爾應(yīng)該把目標(biāo)放在5納米以上的工藝。

芯片集成國產(chǎn)32位高性能RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、GMAC、eMMC等多種超高速接口；并集成多種國密算法（如SM2、SM3、SM4），可滿足信息安全領(lǐng)域需求；也支持國際標(biāo)準(zhǔn)AES加密算法及ECC算法，可應(yīng)用于全球通用安全市場(chǎng)。

這款芯片提供完整的SDK供客戶進(jìn)行定制化開發(fā)，尤其針對(duì)典型應(yīng)用場(chǎng)景提供了源碼級(jí)方案支撐，可幫助客戶縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低整體開發(fā)成本，提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

為了提高DSP新產(chǎn)品的開發(fā)效率,采用由機(jī)芯宏單元構(gòu)成的分層設(shè)計(jì),它的第2層是由視頻接口、幀存儲(chǔ)器接口、仲裁器和行緩存等構(gòu)成的μPD77214特有的視頻接口部件。

μPD77214型DSP的第1層是面向先行開發(fā)的音頻編碼/譯碼的DSP（μPD77213機(jī)芯）：它是由掌管32位指令總線、16位數(shù)據(jù)總線（X總線，Y總線）、運(yùn)算部件、程序控制部件、數(shù)據(jù)尋址部件等微結(jié)構(gòu)連接而成的處理器機(jī)芯、中斷控制器和各個(gè)接口電路以及指令存儲(chǔ)器宏單元乃致數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器宏單元構(gòu)成的.

在傳輸方面，除了支持傳統(tǒng)的百兆以太網(wǎng)，客戶還可以通過選則WiFi模組使得該平臺(tái)輕易的支持802.11b/g協(xié)議。

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