Lumberg相位接觸組件在兩側具有敞開的接觸表面(面積14.0mm x 10.2mm)，提供了多種插配選擇：從上方、穿過PCB或從下方(間距0.8/1.0mm)。

這款大電流接觸組件既適合PCB上的回流焊接，又適合連接框架上的激光焊接。它在第二個PCB或母線上的刀片觸點提供垂直連接。這意味著即使在狹窄的安裝空間中，也可以精確地連接彼此疊置的PCB，并且每個觸點都可以傳輸高達80A的額定電流。

觸點使用鎳硅青銅(CuNiSi)合金,適合-40°C至+ 120°C工作溫度范圍,采用卷裝包裝可用于自動化組裝。

在高性能的M16C/60 系列十六位微控制器中，這些新型號是具有CAN兼容控制器的M16C/6N 產(chǎn)品線新增加的產(chǎn)品，是針對消費類產(chǎn)品和使用CAN的工業(yè)應用而設計的。

高性能微控制器保留M16C/6N系列強大的外設功能,它的通信功能增強,并且提高了存儲器的存儲容量。

據(jù)寧德時代介紹,根據(jù)上述假設,從未來的產(chǎn)能需求和公司現(xiàn)有產(chǎn)能情況來看,公司2025年產(chǎn)能缺口不低于430GWh。

公司本次募投項目新增鋰離子電池年產(chǎn)能約為135GWh，符合公司業(yè)務發(fā)展需要。根據(jù)前述測算，考慮本次募投項目新增產(chǎn)能后，公司仍存在295GWh的產(chǎn)能缺口，假設按照較為謹慎的3億元/GWh的投資強度測算，對應的投資規(guī)模預計約為885億元。

寧德時代表示,結合未來市場需求量,公司的市場地位及現(xiàn)有產(chǎn)能等情況,公司新增產(chǎn)能規(guī)模具有合理性。