SoC解決方案為低功率和低成本而優(yōu)化，并兼顧了靈活性。它采用了包括3Mb的嵌入式數(shù)據(jù)緩沖內(nèi)存的架構(gòu)。這種獨特的功能由于消除了對SDRAM的需求，從而使物料清單得到簡化，并進一步降低了功耗，節(jié)約了板空間。

此外,該系統(tǒng)還支持共享“動態(tài)”內(nèi)存映射,使驅(qū)動器開發(fā)商能夠定制數(shù)據(jù)和指令內(nèi)存分配。

新型TrueStore PA1100 CE前置放大器IC能夠提供杰出的電源管理——功耗僅相當于支持2.5英寸驅(qū)動器的芯片的三分之一——以及創(chuàng)新性的磁頭支持。

面板厚度—最厚10mm的玻璃(根據(jù)電極的尺寸), 最厚5mm的塑料（根據(jù)電極的尺寸）；

按鍵靈敏度可以通過串行接口利用簡單的命令進行單獨設(shè)定；

兼容I2C的接口模式（100kHz），相互獨立的檢測輸出；

1.8V到5.5V電源；

28引腳4mm×4mm MLF RoHS兼容IC封裝；

信號處理；

自校準；

自動漂移補償；

噪聲過濾.

全固態(tài)電池路線，還是折中選擇半固態(tài)路線，固態(tài)電池的技術(shù)路線都存在不確定性。行業(yè)內(nèi)的主流觀點認為，半固態(tài)電池或許能夠在2025年左右實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，但全固態(tài)電池完全實現(xiàn)商業(yè)化至少還要10年的時間。

十年時間線發(fā)展,固態(tài)電池最終到底是不是動力電池的終極路線,也沒人能百分百確定。

工業(yè)產(chǎn)品從研發(fā)到驗證與落地，沒有個十年的時間打底是走不出來的。固態(tài)電池從材料到結(jié)構(gòu)再到制造技術(shù)仍然處在探索的過程之中。

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