Aries Optima系列的MEMS垂直探針卡，設(shè)計(jì)方面除了滿足不斷發(fā)展的大電流需求外，探針間距也降至45um，可將投資回報(bào)率最大化且減少支出，具有更高的價(jià)值。

思達(dá)擁有批量生產(chǎn)的MEMS探針，負(fù)載力為550mA，適用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用；在汽車和高功率方面，則可達(dá)700mA、最高至150攝氏度。

根據(jù)半導(dǎo)體市調(diào)機(jī)構(gòu)VLSI的報(bào)告,受惠于景氣回溫,其5G拓展,IT基礎(chǔ)建設(shè)等,推升芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)。這些市場(chǎng)因素驅(qū)動(dòng)MEMS技術(shù)更加重視生產(chǎn)效率、減少測(cè)試時(shí)間與成本，市場(chǎng)占有率也正逐漸提高。

MHA100系列

采用DFN1014封裝，尺寸1.0x1.4x0.37mm，全極雙輸出，能支持N和S極檢測(cè)

特點(diǎn)：封裝小，適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用,比如手機(jī)套的開(kāi)合檢測(cè)

MHA150系列

采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出

特點(diǎn)：封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)倉(cāng)蓋的開(kāi)合檢測(cè)，來(lái)判斷是否充電等

MHA160系列

采用SOT553封裝，尺寸1.6x1.2x0.55mm，單極單引腳輸出

特點(diǎn)：尺寸比SOT23-3L封裝小，廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)

美新半導(dǎo)體即將推出下一代

一個(gè)全新系列參考設(shè)計(jì)套件。這些套件可以簡(jiǎn)化1-4Gbps SFP光纖模塊在千兆以太網(wǎng)、光纖信道和SONET/SDH的應(yīng)用。

該系列包括兩個(gè)套件：PHY1070-SFP-4G應(yīng)用于1.06 ～4.25Gbps 850nmVCSEL參考設(shè)計(jì)；PHY1075-SFP-2.7G是155Mbps ～2.7Gbps應(yīng)用的1310nm/1550nm邊發(fā)射型設(shè)計(jì)。

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