1EDN71x6G系列產(chǎn)品具有可選上拉和下拉驅(qū)動強度特性，無需柵極電阻即可實現(xiàn)波形和開關(guān)速度優(yōu)化，因此可使功率級電路布局面積更小，BOM元器件數(shù)量更少。

真差分邏輯輸入(TDI)功能不僅可消除低邊應(yīng)用中由于接地反彈電壓而造成的錯誤觸發(fā)風(fēng)險，還能讓1EDN71x6G能夠處理高邊側(cè)應(yīng)用。

驅(qū)動能力最小和開關(guān)速度最慢的驅(qū)動產(chǎn)品(1EDN7146G)可用于需求dv/dt變化緩慢的應(yīng)用，如電機驅(qū)動或小晶片GaN(高RDS(on)、低Qg)HEMTs。

新型8通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 和前置放大器 （Pre-amplifier） 芯片，幫助設(shè)計人員減少音視頻接收器和附加聲卡的組件成本，并改善音頻性能。

現(xiàn)有消費和專業(yè)級音頻產(chǎn)品設(shè)計均需要采用多個優(yōu)質(zhì)雙通道DAC，以實現(xiàn)中高級別音頻性能目標。

ZXCZM800提供了大幅度減少元件庫存、縮小印刷電路板尺寸的途徑。

與此同時，目前典型中級音視頻接收器和聲卡都會產(chǎn)生112dB 的動態(tài)范圍，而Diodes的該芯片能更有效地匹配及改善現(xiàn)有產(chǎn)品的音質(zhì)。

產(chǎn)能緊缺需要大規(guī)模擴產(chǎn)，而大規(guī)模擴產(chǎn)又會加速半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求，從而拉長設(shè)備交期。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，北美半導(dǎo)體設(shè)備在去年11月份交期再創(chuàng)新高，需求十分旺盛。

受關(guān)鍵設(shè)備交期拉長影響，中芯國際擴產(chǎn)不如預(yù)期。8英寸每月實際開出新產(chǎn)能4.5萬片，較先前預(yù)期降低35%；12英寸月產(chǎn)能每月僅增加1萬片，擴產(chǎn)進度不如預(yù)期。

對于想要擴產(chǎn)的晶圓廠來說，抉擇很困難，要么為舊設(shè)備支付高昂的價格，要么進入新設(shè)備的等待名單，這往往會延長到6個月甚至更長時間。

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