驅(qū)動(dòng)器芯片節(jié)省電路板面積40%隨功率管電流增大而減小
發(fā)布時(shí)間:2021/12/31 18:02:23 訪問(wèn)次數(shù):1303
新一代汽車(chē)智能開(kāi)關(guān)模塊VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，這是市場(chǎng)上首款在片上全數(shù)字診斷功能中增加了數(shù)字電流檢測(cè)回路的驅(qū)動(dòng)芯片，為12V 電池供電汽車(chē)系統(tǒng)高邊連接專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化電控單元 (ECU) 的硬件和軟件設(shè)計(jì)，并增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
新器件利用意法半導(dǎo)體新一代的VIPower* M0-9技術(shù)，在 6mm x 6mm QFN 封裝中整合一個(gè)帶3.3V 數(shù)字邏輯電路的高效 40V 溝槽垂直 MOSFET和高精度模擬電路，其緊湊尺寸和高集成度比市場(chǎng)上現(xiàn)有類(lèi)似驅(qū)動(dòng)器芯片節(jié)省電路板面積高達(dá) 40% 。
三星明年新旗艦將配備一款型號(hào)為Exynos 2200的旗艦芯片，其將會(huì)配備AMD RDNA架構(gòu)的GPU，整體性能會(huì)得到躍進(jìn)式提升。
此外，新發(fā)布的軟件還可為圖像過(guò)濾工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持�？蛻�(hù)可手動(dòng)調(diào)節(jié)內(nèi)核的使用方式，或者不管可用核數(shù)的多少，僅依靠操作系統(tǒng)獲得最佳應(yīng)用速度。
該軟件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 顏色工具。
在 -40~85 ℃范圍內(nèi)，當(dāng) IL=200 mA 時(shí)，比率變化最大，誤差為 13.3%，因此，該電路受溫度影響的檢測(cè)精度為86.7%以上。需要說(shuō)明的是，當(dāng)溫度 T=-40 ℃時(shí)電流很大，由于芯片發(fā)熱，該結(jié)果不一定成立，因此可見(jiàn)，該電路的檢測(cè)精度會(huì)更高。
(素材來(lái)源：eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
新一代汽車(chē)智能開(kāi)關(guān)模塊VN9D30Q100F 和 VN9D5D20FN，這是市場(chǎng)上首款在片上全數(shù)字診斷功能中增加了數(shù)字電流檢測(cè)回路的驅(qū)動(dòng)芯片，為12V 電池供電汽車(chē)系統(tǒng)高邊連接專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化電控單元 (ECU) 的硬件和軟件設(shè)計(jì)，并增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。
新器件利用意法半導(dǎo)體新一代的VIPower* M0-9技術(shù)，在 6mm x 6mm QFN 封裝中整合一個(gè)帶3.3V 數(shù)字邏輯電路的高效 40V 溝槽垂直 MOSFET和高精度模擬電路，其緊湊尺寸和高集成度比市場(chǎng)上現(xiàn)有類(lèi)似驅(qū)動(dòng)器芯片節(jié)省電路板面積高達(dá) 40% 。
三星明年新旗艦將配備一款型號(hào)為Exynos 2200的旗艦芯片，其將會(huì)配備AMD RDNA架構(gòu)的GPU，整體性能會(huì)得到躍進(jìn)式提升。
此外，新發(fā)布的軟件還可為圖像過(guò)濾工具以及PatMax 和 PatInspectTM提供多核支持。客戶(hù)可手動(dòng)調(diào)節(jié)內(nèi)核的使用方式，或者不管可用核數(shù)的多少，僅依靠操作系統(tǒng)獲得最佳應(yīng)用速度。
該軟件包括新型 SearchMaxTM 和 ColorExtractorTM 顏色工具。
在 -40~85 ℃范圍內(nèi)，當(dāng) IL=200 mA 時(shí)，比率變化最大，誤差為 13.3%，因此，該電路受溫度影響的檢測(cè)精度為86.7%以上。需要說(shuō)明的是，當(dāng)溫度 T=-40 ℃時(shí)電流很大，由于芯片發(fā)熱，該結(jié)果不一定成立，因此可見(jiàn)，該電路的檢測(cè)精度會(huì)更高。
(素材來(lái)源：eccn和21ic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
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