SMPS反饋調(diào)節(jié)放大器使用硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管一樣簡(jiǎn)單
發(fā)布時(shí)間:2022/1/31 14:00:27 訪問次數(shù):120
12V輸入、48V輸出、500W的DC/DC演示板(EPC9166)。該演示板展示出瑞薩電子ISL81807 80V兩相同步升壓控制器和宜普公司最新一代EPC2218 eGaN FET,在開關(guān)頻率為500 kHz的12 V輸入到48 V穩(wěn)壓輸出轉(zhuǎn)換中,效率超過(guò)96.5%。
EPC2218是市場(chǎng)上最小、效率最高的100V的FET。ISL81807是業(yè)界首款集成GaN驅(qū)動(dòng)器的80V雙路輸出/兩相(單輸出)同步降壓控制器,可支持高達(dá)2 MHz頻率。
有了ISL81807,使用氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的設(shè)計(jì)就像使用硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管一樣簡(jiǎn)單。
X30采用雙面Nano-SIM卡托,位于手機(jī)底部,配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內(nèi)側(cè)貼有緩沖泡棉。
手機(jī)電池與揚(yáng)聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護(hù)蓋采用泡棉膠固定。而后置保護(hù)蓋并非一體式,外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。
此外,器件具有SMPS反饋調(diào)節(jié)放大器,允許設(shè)置交流和直流壓降。上述三個(gè)SMPS可通過(guò)AMD的SVI獨(dú)立設(shè)置為任意電壓值。
通過(guò)同一個(gè)平臺(tái),AMD新的六核皓龍?zhí)幚砥髂軌驖M足對(duì)更多的核心和更高擴(kuò)展性的需要,而AMD四核皓龍?zhí)幚砥鲃t可以提供經(jīng)濟(jì)高效和更節(jié)能的解決方案。
Cray、戴爾、惠普、IBM和Sun等領(lǐng)先的OEM廠商,預(yù)計(jì)從本月開始提供基于AMD六核皓龍?zhí)幚砥鞯南到y(tǒng),同時(shí)該處理器還得到了主板和基礎(chǔ)架構(gòu)合作伙伴的支持。
12V輸入、48V輸出、500W的DC/DC演示板(EPC9166)。該演示板展示出瑞薩電子ISL81807 80V兩相同步升壓控制器和宜普公司最新一代EPC2218 eGaN FET,在開關(guān)頻率為500 kHz的12 V輸入到48 V穩(wěn)壓輸出轉(zhuǎn)換中,效率超過(guò)96.5%。
EPC2218是市場(chǎng)上最小、效率最高的100V的FET。ISL81807是業(yè)界首款集成GaN驅(qū)動(dòng)器的80V雙路輸出/兩相(單輸出)同步降壓控制器,可支持高達(dá)2 MHz頻率。
有了ISL81807,使用氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管的設(shè)計(jì)就像使用硅基場(chǎng)效應(yīng)晶體管一樣簡(jiǎn)單。
X30采用雙面Nano-SIM卡托,位于手機(jī)底部,配有紅色硅膠圈。曲面玻璃后蓋與機(jī)身之間用泡棉膠貼合固定。后蓋內(nèi)側(cè)貼有緩沖泡棉。
手機(jī)電池與揚(yáng)聲器上都貼有石墨貼。后蓋與后置攝像頭保護(hù)蓋采用泡棉膠固定。而后置保護(hù)蓋并非一體式,外層為裝飾蓋用泡棉膠固定。
此外,器件具有SMPS反饋調(diào)節(jié)放大器,允許設(shè)置交流和直流壓降。上述三個(gè)SMPS可通過(guò)AMD的SVI獨(dú)立設(shè)置為任意電壓值。
通過(guò)同一個(gè)平臺(tái),AMD新的六核皓龍?zhí)幚砥髂軌驖M足對(duì)更多的核心和更高擴(kuò)展性的需要,而AMD四核皓龍?zhí)幚砥鲃t可以提供經(jīng)濟(jì)高效和更節(jié)能的解決方案。
Cray、戴爾、惠普、IBM和Sun等領(lǐng)先的OEM廠商,預(yù)計(jì)從本月開始提供基于AMD六核皓龍?zhí)幚砥鞯南到y(tǒng),同時(shí)該處理器還得到了主板和基礎(chǔ)架構(gòu)合作伙伴的支持。
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