新的SMP8652媒體處理器SoC。SMP8652的設(shè)計(jì)為薄型客戶端應(yīng)用提供最佳的價(jià)格/性能配置，這些應(yīng)用包括：IPTV機(jī)頂盒（STB）、數(shù)字媒體適配器（DMA）以及混合的電纜/IP薄型客戶端。

SMP8652媒體處理器集成了功能強(qiáng)大多媒體處理、健全內(nèi)容安全系統(tǒng)、多個(gè)片上CPU以及完整的系統(tǒng)外設(shè)，是完整的下一代單芯片SoC解決方案。

芯片上處理器和存儲(chǔ)控制器的組合為下一代客戶中間件和軟件堆棧提供了所需空間。同時(shí)，高速32位數(shù)據(jù)路徑的最小存儲(chǔ)占位面積的建立使該器件具有小外型尺寸、低BOM（材料清單）成本和低功耗。

在當(dāng)今復(fù)雜的汽車電氣系統(tǒng)，采用具有用戶功能內(nèi)容的LAN89218高性能以太網(wǎng)接口，可以更快幫助診斷問題、降低軟件維護(hù)時(shí)間,以及通過縮短維修時(shí)間和降低成本，最終給客戶帶來更大的滿意度。

當(dāng)我們從需求面去看時(shí)，卻是截然相反的。眾所周知，消費(fèi)類芯片對(duì)失效率的容忍度是最高的，每百萬顆芯片里面大概可以有100顆失效，也就是100個(gè)DPM。

這兩種看似截然不同的趨勢(shì)，實(shí)則告訴我們的是同一個(gè)需求，那就是ATE測(cè)試機(jī)一定要“測(cè)得準(zhǔn)”。

測(cè)試時(shí)間增加根據(jù)芯片類型大概可分成兩類：

第一類是處理器級(jí)別的大數(shù)字芯片，比如DPU，它的最大測(cè)試時(shí)間來自于Scan和BIST測(cè)試，與2015年相比，現(xiàn)在同樣測(cè)試下的測(cè)試時(shí)間是當(dāng)時(shí)的2.5倍，未來可能是3倍。

第二類是模擬和射頻芯片，它的最大測(cè)試時(shí)間來自于模擬測(cè)試和Trim測(cè)試，Trim測(cè)試就是在測(cè)試之前內(nèi)部需要先做trim調(diào)整，調(diào)整完之后再對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，這是額外的時(shí)間支出。

此外，隨著芯片的復(fù)雜化，每顆芯片的Die size不斷增加，失效的概率也隨之增加。當(dāng)這兩個(gè)因素一迭加，以800 mm2的die size wafer為例，初次yield不到10%。

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