集成電路芯片的性能為工業(yè)應(yīng)用提供了最佳解決方案

發(fā)布時(shí)間:2022/2/7 23:15:27 訪問(wèn)次數(shù):96

Cyclone III LS FPGA為需要較強(qiáng)處理能力的下一代產(chǎn)品提供了低功耗解決方案，同時(shí)滿足了減小電路板面積的需求。Cyclone III LS FPGA豐富的安全特性結(jié)合在手持式應(yīng)用中較長(zhǎng)電池使用時(shí)間這一優(yōu)勢(shì)，大大降低了總成本，單芯片IP安全功能為設(shè)計(jì)人員提供了獨(dú)特而又全面的解決方案。

Cyclone III LS FPGA獨(dú)特的特性為工業(yè)應(yīng)用提供了最佳解決方案，特別是運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)以太網(wǎng)和工業(yè)安全等。

設(shè)計(jì)分離特性還降低了安全應(yīng)用的系統(tǒng)功耗，提高了集成度，同時(shí)支持設(shè)計(jì)冗余功能。

摩爾定律提出50多年以來(lái)，集成電路芯片的性能的確得到了大幅度的提高，但另一方面，芯片生產(chǎn)制造的成本也在相應(yīng)提高；伴隨著芯片制程工藝的進(jìn)步，芯片每單位能容納的晶體管數(shù)量會(huì)越來(lái)越多，使芯片性能越強(qiáng)的同時(shí)功耗也越低。

但是每一次芯片制程工藝的提升，都需要投入大量的資金去進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。

關(guān)于時(shí)鐘芯片的一些電路特性，以美信的DS1338型號(hào)為例說(shuō)明：DS1338時(shí)鐘芯片供電時(shí)鐘芯片的供電電源包含兩個(gè)部分：VCC供電，是指電路項(xiàng)目系統(tǒng)的電源，同時(shí)也是單片機(jī)的電源。

滿足各種專業(yè)技術(shù)水平要求的開(kāi)發(fā)工具：

Logic 面向設(shè)計(jì)人員及制造商提供的社群支持實(shí)驗(yàn)板售價(jià)僅為149美元,其采用 OMAP-L138 模塊上系統(tǒng) (SOM)、64MB mDDR、開(kāi)源 Linux、DSP/BIOS驅(qū)動(dòng)程序,可用于上述四款產(chǎn)品任何一款的開(kāi)發(fā)工作；

TI OMAP-L138/C6748 EVM適用于需要全面外設(shè)接入、全方位TI技術(shù)支持的開(kāi)發(fā)人員。

該EVM建立在實(shí)驗(yàn)板基礎(chǔ)之上，具有額外的C6748 SOM、雙倍容量的存儲(chǔ)器(128 MB mDDR)以及針對(duì)連接外設(shè)的全面支持.