新一代機器視覺方案RV1106及RV1103，兩顆芯片在NPU、ISP、視頻編碼、音頻處理等性能均有顯著升級，具有高集成度、高性價比、低待機功耗的特點。RV1106及RV1103為普惠型方案，旨在助力更多行業(yè)伙伴高效實現(xiàn)機器視覺產(chǎn)品的研發(fā)及落地。

RV1106以及RV1103內(nèi)置Audio codec、MAC PHY、RTC等，提供內(nèi)置DDR的QFN封裝以及無內(nèi)置DDR的BGA封裝。

作為瑞芯微新一代普惠型機器視覺方案方案，RV1106及RV1103憑借其全新升級的性能表現(xiàn)，助力機器視覺、汽車電子、新零售、智能辦公教育類行業(yè)伙伴有效提升產(chǎn)品核心競爭力。

臺積電在最近的季度財報電話會議上披露，其2022年計劃的資本支出中多達(dá)80%將用于先進工藝技術(shù)，包括2nm、3nm、5nm和7nm。臺積電將今年的資本支出目標(biāo)定在創(chuàng)紀(jì)錄的400-440億美元。

批準(zhǔn)了約209.4億美元的資本支出，用于先進工藝產(chǎn)能的建設(shè)和升級，成熟和特殊工藝、先進封裝的產(chǎn)能建設(shè)，以及晶圓廠的建設(shè)和設(shè)施系統(tǒng)安裝。

在臺灣地區(qū)債券市場發(fā)行不超過600億新臺幣（22.6 億美元）的無擔(dān)保公司債券，以及在臺灣國際債券市場發(fā)行不超過10億美元的美元無擔(dān)保公司債券，以資助臺積電的產(chǎn)能擴張或污染防治相關(guān)支出。

臺積電的資本支出已達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的300億美元。當(dāng)時該代工廠的7nm和更先進工藝技術(shù)產(chǎn)生的銷售額占其晶圓總收入的50%，而2020年僅為41%。

因此，傳統(tǒng)工廠需要通過產(chǎn)教融合的模式建設(shè)人才培養(yǎng)生態(tài)體系，以滿足對于專業(yè)人才和產(chǎn)業(yè)升級的需求。而工廠在生產(chǎn)、運營、維護等方面的升級改造也需要更強大的技術(shù)支持和專家指導(dǎo)，從而加速推進產(chǎn)業(yè)邁向智能化的腳步。