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Microchip全新溫度傳感器盡顯纖巧、低功耗、低成本和易用性優(yōu)勢

發(fā)布時間:2007/9/4 0:00:00 訪問次數(shù):281


  兩款獨(dú)特器件為眾多嵌入式應(yīng)用提供完善的溫度管理方案,成為熱敏電阻的最佳替代器件

    全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低,其典型電流消耗僅為6微安,而且成本更低,是熱敏電阻最佳的替代器件。
        
    全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護(hù)、溫度測量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨(dú)特的專用器件,擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品的陣營。
        
    新器件的功耗非常低,典型電流僅6微安,低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽命,還能降低自熱效應(yīng),從而具有更高的精度。MCP9701的線性輸出斜率為每攝氏度19.53毫伏(MCP9700則為每攝氏度10毫伏),能有效改善系統(tǒng)的抗噪聲能力,使溫度精度更高。其偏移電壓和線性輸出斜率使器件在感應(yīng)負(fù)溫度時無需負(fù)電源供電。
        
    由于新器件的輸出阻抗小,因此能夠直接與模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入端連接,無需緩沖放大器。此外,這些溫度傳感器能直接連接 Microchip大部分8位PIC單片機(jī)和16位dsPIC數(shù)字信號控制器。由于新器件采用體積小巧的SC-70封裝 (較SOT-23封裝小40%),而且無需外部元件,因此可以節(jié)省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度范圍內(nèi)工作,最大溫度誤差只有±4℃。

    MCP9700和MCP9701適用于電源、辦公設(shè)備、無線手持設(shè)備、全球定位系統(tǒng) (GPS) 接收器、電池管理、HVAC以及工業(yè)、汽車和通用溫度測量與熱保護(hù)等領(lǐng)域。
        
    這兩款器件現(xiàn)已提供樣片,并投入量產(chǎn)。更多詳細(xì)資料,請瀏覽Microchip網(wǎng)站,也可聯(lián)絡(luò)遍布全球的Microchip銷售代表或授權(quán)分銷商。

  (轉(zhuǎn)自 中國半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng))


  兩款獨(dú)特器件為眾多嵌入式應(yīng)用提供完善的溫度管理方案,成為熱敏電阻的最佳替代器件

    全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器。新款器件功耗更低,其典型電流消耗僅為6微安,而且成本更低,是熱敏電阻最佳的替代器件。
        
    全新MCP9700和MCP9701溫度傳感器可為眾多需要熱保護(hù)、溫度測量或熱量校準(zhǔn)功能的嵌入式應(yīng)用提供完整且易用的解決方案。新器件作為一款獨(dú)特的專用器件,擴(kuò)充了Microchip溫度管理產(chǎn)品的陣營。
        
    新器件的功耗非常低,典型電流僅6微安,低于市場上大部分熱傳感器IC。這不僅有助于延長電池壽命,還能降低自熱效應(yīng),從而具有更高的精度。MCP9701的線性輸出斜率為每攝氏度19.53毫伏(MCP9700則為每攝氏度10毫伏),能有效改善系統(tǒng)的抗噪聲能力,使溫度精度更高。其偏移電壓和線性輸出斜率使器件在感應(yīng)負(fù)溫度時無需負(fù)電源供電。
        
    由于新器件的輸出阻抗小,因此能夠直接與模數(shù)轉(zhuǎn)換器輸入端連接,無需緩沖放大器。此外,這些溫度傳感器能直接連接 Microchip大部分8位PIC單片機(jī)和16位dsPIC數(shù)字信號控制器。由于新器件采用體積小巧的SC-70封裝 (較SOT-23封裝小40%),而且無需外部元件,因此可以節(jié)省電路板空間。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的溫度范圍內(nèi)工作,最大溫度誤差只有±4℃。

    MCP9700和MCP9701適用于電源、辦公設(shè)備、無線手持設(shè)備、全球定位系統(tǒng) (GPS) 接收器、電池管理、HVAC以及工業(yè)、汽車和通用溫度測量與熱保護(hù)等領(lǐng)域。
        
    這兩款器件現(xiàn)已提供樣片,并投入量產(chǎn)。更多詳細(xì)資料,請瀏覽Microchip網(wǎng)站,也可聯(lián)絡(luò)遍布全球的Microchip銷售代表或授權(quán)分銷商。

  (轉(zhuǎn)自 中國半導(dǎo)體行業(yè)網(wǎng))

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