RECOM的DC/DC系列使用更進(jìn)一步的3DPP技術(shù)，例如，將芯片直接嵌入基板。這種技術(shù)釋放了其他組件原本占據(jù)的空間，使用特別的重布線層(RDL)的IC芯片，直接接觸PCB上的敷銅達(dá)到無焊連接，從而提高可靠性和熱性能。

RECOM RPL-3.0就是使用這個技術(shù)的例子，它是一個3A輸出開關(guān)穩(wěn)壓器，面積僅3平方毫米、1.45毫米高。這種結(jié)構(gòu)不需要再次包覆因?yàn)楸旧砭秃軋?jiān)固，節(jié)省了成本和空間。

由于芯片通過基板直接連接到用戶的PCB，加上轉(zhuǎn)換器的效率超過95%因此熱性能也十分出色。

系統(tǒng)的I作過程為:單相交流電經(jīng)變壓器、整流濾波后輸出恒定直流電壓,經(jīng)分壓器分壓后得到多級電壓給定值,再經(jīng)選擇后送給一次、二次積分器積分,得到電梯的速度給定曲線。

速度給定信號與測速發(fā)電機(jī)輸出的速度反饋信號進(jìn)行比較,其差值經(jīng)速度調(diào)節(jié)器放大后送人觸發(fā)器,觸發(fā)晶間管,實(shí)現(xiàn)對直流發(fā)電機(jī)勵磁的控制。

可編程序控制器控制系統(tǒng) 把可編程序控制器用于電梯的邏輯控制,可以取代大量的中間繼電器和時間繼電器,提高整機(jī)的可靠性,其I/0配置框.

另一個新方法是一開始就從三維進(jìn)行思考，制造商RECOM稱之為3DPP® (3D電源封裝®)。這個概念的前提是DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)該使用全自動制造技術(shù)生產(chǎn)，像其他元件一樣進(jìn)行預(yù)處理和置件。內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計(jì)充分利用空間維度并丟棄不必要的材料。

該部件僅3x5x1.6mm，有QFN端接。內(nèi)部采用先進(jìn)的熱管理倒裝芯片技術(shù)，運(yùn)用MHz級的開關(guān)頻率，超高的效率提供超過驚人的1kW/cm3潛在功率密度。