標(biāo)準(zhǔn)130納米 CMOS處理技術(shù)制造而成，外殼采用81針和0.5mm間距的單PG-VVFSGA（超細(xì)間距半球柵陣列）綠色（無鉛、無鹵素）封裝，工作電壓為2.7V-3.0V。

測(cè)試時(shí)使用16V輸入，但性能與12V至24VIN類似。有些應(yīng)用可能要求從5V開始升壓，這可以通過將LT8362的開關(guān)頻率從2MHz降至1MHz來實(shí)現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)75ns的最小關(guān)斷時(shí)間。這也要求提高L1，達(dá)到約10μH至15μH，并且將大容量輸出電容C4加倍，以保持等效性能。

滿足W-CDMA UTRA FDD系統(tǒng)對(duì)于I到VI頻段的要求。SMARTi 3G具有與上一代單頻產(chǎn)品SMARTi U相同的接口，與大多數(shù)現(xiàn)有基帶系統(tǒng)高度兼容。

項(xiàng)目表示所有色碼統(tǒng)一適用于給定的適用范圍,色碼部件可用某航空公司(字母)色碼后綴或統(tǒng)一“SP”后綴標(biāo)記訂購,接收到“SP”零件的訂購單后,零件將被按航空公司(字母)色碼件號(hào)轉(zhuǎn)化并處理,為便于顏色轉(zhuǎn)化,對(duì)訂購的“SP”零件可參考適用的飛機(jī)注冊(cè)號(hào)或顏色名稱。

“183N1120-5”為可在當(dāng)?shù)丶庸ち慵?制造該零件所需的原材料信息及加工信息會(huì)在解釋欄中標(biāo)注。

圖的標(biāo)題“732-12345-01”可參照CMM手冊(cè)71-11-61-01。

性能優(yōu)化的MicroBlaze™ 軟處理器4.00版�，F(xiàn)在，MicroBlaze™ 軟處理器在Virtex™-4 FPGA中的工作頻率可達(dá)到200MHz，核心性能比前一版本提高多達(dá)25%。

新的浮點(diǎn)單元(FPU)選項(xiàng)使嵌入式開發(fā)人員可將系統(tǒng)性能提升至比軟件仿真快120倍。

一個(gè)可擴(kuò)展的處理器系統(tǒng)，它可以使設(shè)計(jì)人員能夠調(diào)節(jié)其性能來匹配目標(biāo)應(yīng)用的計(jì)算要求，以及在需要的時(shí)候可選擇更高的算術(shù)精度，而同時(shí)不會(huì)增加太多成本。用戶可配置的硬件選項(xiàng)、增強(qiáng)的調(diào)試功能以及與先前版本的完全后向兼容這些特點(diǎn)都大幅度提高了靈活性和易用性。