絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和碳化硅(SiC)，將間歇性可變能源轉(zhuǎn)換為可持續(xù)性的一致能源網(wǎng)絡(luò)，提供零排放的可再生能源。對(duì)于新興的電動(dòng)汽車(chē)和充電基礎(chǔ)設(shè)施，IGBT和SiC 在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)都將成為運(yùn)輸能源網(wǎng)絡(luò)的主力，促進(jìn)實(shí)現(xiàn)零排放運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)。

對(duì)于工業(yè)、樓宇和工廠自動(dòng)化，采用IGBT和金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)實(shí)現(xiàn)變頻無(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)；人類與云和5G網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)接也是如此。

最新一代的MOSFET技術(shù)正助力高效電源和UPS,為全球人類網(wǎng)絡(luò)提供無(wú)處不在的聯(lián)接。

Bundle導(dǎo)線束編號(hào)。

Term終端號(hào)。

Type終端類型。

Station/WL/BL位置信息。

Wire No,/GA/Co導(dǎo)線編號(hào)/規(guī)格/顏色。

Diagram導(dǎo)線所在的線路圖號(hào)。

線路圖的編號(hào)方式,典型的線路圖編號(hào)方式,其中,23為章號(hào),3為子系統(tǒng)號(hào),1為飛機(jī)廠家指派的分系統(tǒng)號(hào),12為飛機(jī)廠家指派的編號(hào)。

當(dāng)某個(gè)線路圖被引用時(shí),只有線路圖的編號(hào)可用。

WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競(jìng)爭(zhēng)力。由于WCSP盡可能減小了外形尺寸，用于輸入和輸出引腳的焊球數(shù)量將會(huì)限制負(fù)載開(kāi)關(guān)能夠支持的最大電流。

線路圖的基本信息,線路圖及頁(yè)碼編號(hào)方式Effectivity有效性.