交互組件連接5G或Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小
發(fā)布時(shí)間:2022/5/29 11:34:43 訪問次數(shù):134
干涉配合是指釘桿直徑大于孔徑的一種過盈配合,F(xiàn)代民用飛機(jī)上大多數(shù)鉚釘連接都采用干涉配合。干涉量適當(dāng)?shù)母缮媾浜峡梢蕴岣咂趶?qiáng)度。
鉚接形成的連接形式常見的鉚接形式有對(duì)接、搭接和角接.
螺栓主要用來承受和傳遞較大的集中載荷。在傳遞載荷的過程中,有的螺栓以承受拉伸為主,有的螺栓以承受剪切為主,還有的既承受拉伸也承受剪切。
采用干涉配合對(duì)于以承受剪切為主來傳遞載荷的傳剪螺栓來說,螺桿和螺栓孔之間要采用緊配合.
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻是指隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小,具有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻現(xiàn)象和材料。
該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進(jìn)行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導(dǎo)體陶瓷,可制成具有負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻.其電阻率和材料常數(shù)隨材料成分比例、燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度和結(jié)構(gòu)狀態(tài)不同而變化。
還出現(xiàn)了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為代表的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。
NTC熱敏半導(dǎo)瓷大多是尖晶石結(jié)構(gòu)或其他結(jié)構(gòu)的氧化物陶瓷,具有負(fù)的溫度系數(shù),電阻值可近似表示為:
R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))
Genio 1200支持多種高速接口,例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC,并支持聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模塊,具備高集成度和可擴(kuò)展性,便于終端廠商根據(jù)市場(chǎng)需求選擇各類型模塊,打造功能豐富、具備差異化的產(chǎn)品。
干涉配合是指釘桿直徑大于孔徑的一種過盈配合,F(xiàn)代民用飛機(jī)上大多數(shù)鉚釘連接都采用干涉配合。干涉量適當(dāng)?shù)母缮媾浜峡梢蕴岣咂趶?qiáng)度。
鉚接形成的連接形式常見的鉚接形式有對(duì)接、搭接和角接.
螺栓主要用來承受和傳遞較大的集中載荷。在傳遞載荷的過程中,有的螺栓以承受拉伸為主,有的螺栓以承受剪切為主,還有的既承受拉伸也承受剪切。
采用干涉配合對(duì)于以承受剪切為主來傳遞載荷的傳剪螺栓來說,螺桿和螺栓孔之間要采用緊配合.
負(fù)溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻是指隨溫度上升電阻呈指數(shù)關(guān)系減小,具有負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻現(xiàn)象和材料。
該材料是利用錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進(jìn)行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導(dǎo)體陶瓷,可制成具有負(fù)溫度系數(shù)(NTC)的熱敏電阻.其電阻率和材料常數(shù)隨材料成分比例、燒結(jié)氣氛、燒結(jié)溫度和結(jié)構(gòu)狀態(tài)不同而變化。
還出現(xiàn)了以碳化硅、硒化錫、氮化鉭等為代表的非氧化物系NTC熱敏電阻材料。
NTC熱敏半導(dǎo)瓷大多是尖晶石結(jié)構(gòu)或其他結(jié)構(gòu)的氧化物陶瓷,具有負(fù)的溫度系數(shù),電阻值可近似表示為:
R(T) = R(T0) *exp(Bn(1/T-1/T0))
Genio 1200支持多種高速接口,例如PCI-Express、USB 3.1和GbE MAC,并支持聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 6E和Sub-6 5G模塊,具備高集成度和可擴(kuò)展性,便于終端廠商根據(jù)市場(chǎng)需求選擇各類型模塊,打造功能豐富、具備差異化的產(chǎn)品。
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