隨著網(wǎng)絡(luò)帶寬的倍增和集群規(guī)模的擴(kuò)大，網(wǎng)絡(luò)擁塞問(wèn)題日益突出，確保網(wǎng)絡(luò)無(wú)損難度加大，網(wǎng)絡(luò)0.1%的丟包率將導(dǎo)致上層應(yīng)用算力性能只能發(fā)揮50%;

RDMA網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已是大勢(shì)所趨，但在進(jìn)一步普及過(guò)程中缺乏兼容互通，靈活開放的端到端方案，造成在數(shù)據(jù)中心大規(guī)模高效部署RDMA網(wǎng)絡(luò)有很高的技術(shù)門檻。

xFusion50是云脈芯聯(lián)成功自主研發(fā)的第一款產(chǎn)品，也是國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)包括支持端到端擁塞控制完整RDMA功能的DPU產(chǎn)品，xFusion50基于硬件實(shí)現(xiàn)的可編程擁塞控制算法能夠有效避免網(wǎng)絡(luò)擁塞，充分發(fā)揮RDMA技術(shù)的低延遲和高性能，支持云計(jì)算、高性能計(jì)算、AI、存儲(chǔ)集群全場(chǎng)景部署。

封裝在小型高散熱效率的SC801適用于手機(jī),PDA,數(shù)碼相機(jī)，手提電腦以及其它手提設(shè)備和以電池為電源的設(shè)備。它適合于鎳鎘和鎳氫電池，也可以作為通用可編程的電流源。 

SC801包括有一個(gè)控制器以及熱保護(hù)的功率MOSFET，反向阻斷的二極管和敏感電阻，這都封裝在1.0毫米高，4X4毫米的微型引線封裝(MLP)。這種封裝的熱阻為50C/W，其銅熱沉直接和PCB接觸,使用小輸入和輸出電容更進(jìn)一步減小空間。

襟翼,現(xiàn)代民航飛機(jī)多采用開縫式和三縫式襟翼。

系統(tǒng)蒙皮配重翼梁斜翼肋布質(zhì),蒙皮硬蒙皮副翼的構(gòu)造作動(dòng)筒,其作動(dòng)桿與副翼耳片接頭的下耳片連接國(guó)定。當(dāng)副翼操縱作動(dòng)筒動(dòng)作時(shí)就使副翼繞軸心N偏轉(zhuǎn)。

MCM支持語(yǔ)音和數(shù)據(jù)兩方面的應(yīng)用，支持標(biāo)準(zhǔn)的協(xié)議如USB，UART和PCM。當(dāng)用作USB接口時(shí)，模塊是USB從器件，不需要PC機(jī)。