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傳統(tǒng)型TO-220功率封裝在pcb板上的裝配高度達(dá)18毫米

發(fā)布時(shí)間:2022/6/27 0:51:01 訪問(wèn)次數(shù):313

基于ST在先進(jìn)SIM卡系列產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)和架構(gòu),ST21NFCA內(nèi)含先進(jìn)的ST21智能卡微控制器以及36Kbytes電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、112Kbytes的用戶只讀存儲(chǔ)器(ROM)和4Kbytes的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)。

此外,ST21NFCA還包括一個(gè)集成化的射頻模擬前端(AFE)電路和支持現(xiàn)有的超短距離和短距離非接觸式通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式固件。芯片全集成的固件讓主要的手機(jī)和便攜消費(fèi)設(shè)備制造商能夠快速、輕松地設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)近距離通信技術(shù)。

對(duì)人體造成傷善的形式和程度也與電流通過(guò)人體的不同部位有關(guān)。若電流流經(jīng)頭部則會(huì)造成昏迷,流經(jīng)脊髓可能會(huì)造成人體癱瘓的后果,流經(jīng)心臟會(huì)引起心室顫動(dòng)而易造成心跳停止,供血中斷致死,若是電流流經(jīng)中樞神經(jīng)也會(huì)觸電的傷害程度與人的性別、健康狀態(tài)、精神狀態(tài)等有著密切的關(guān)系,雨兒童尚且處于身體發(fā)育階段,備方面機(jī)能并不成熟,容易受到更嚴(yán)重的傷害.

人體內(nèi)存在的電阻越大,則通過(guò)的電流越少,所以遭受電流的傷害越輕.而人體電阻則不是一個(gè)固定的數(shù)值,會(huì)受到干濕程度等因素的影響,一般情況下,較干燥的皮膚在低電壓之下具有較高的電阻,而隨著電壓地不斷升高,人體內(nèi)的電阻也會(huì)持續(xù)下降.



TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品在輕載到滿載的不同條件下均具有高效率,能輕松滿足各項(xiàng)政府法規(guī)對(duì)所有功率水平的能效要求,所惠及的應(yīng)用范圍非常廣泛。

功率器件以前所采用的傳統(tǒng)型TO-220功率封裝在pcb板上的裝配高度達(dá)18毫米,往往使散熱片垂直放置,從而使高度進(jìn)一步增加。

Power Integrations擁有專利的eSIP封裝采用L形引線彎曲設(shè)計(jì),使器件能夠平放在電路板上,并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間,從而實(shí)現(xiàn)超薄電源的設(shè)計(jì)。



基于ST在先進(jìn)SIM卡系列產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)的技術(shù)和架構(gòu),ST21NFCA內(nèi)含先進(jìn)的ST21智能卡微控制器以及36Kbytes電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、112Kbytes的用戶只讀存儲(chǔ)器(ROM)和4Kbytes的隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)。

此外,ST21NFCA還包括一個(gè)集成化的射頻模擬前端(AFE)電路和支持現(xiàn)有的超短距離和短距離非接觸式通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式固件。芯片全集成的固件讓主要的手機(jī)和便攜消費(fèi)設(shè)備制造商能夠快速、輕松地設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)近距離通信技術(shù)。

對(duì)人體造成傷善的形式和程度也與電流通過(guò)人體的不同部位有關(guān)。若電流流經(jīng)頭部則會(huì)造成昏迷,流經(jīng)脊髓可能會(huì)造成人體癱瘓的后果,流經(jīng)心臟會(huì)引起心室顫動(dòng)而易造成心跳停止,供血中斷致死,若是電流流經(jīng)中樞神經(jīng)也會(huì)觸電的傷害程度與人的性別、健康狀態(tài)、精神狀態(tài)等有著密切的關(guān)系,雨兒童尚且處于身體發(fā)育階段,備方面機(jī)能并不成熟,容易受到更嚴(yán)重的傷害.

人體內(nèi)存在的電阻越大,則通過(guò)的電流越少,所以遭受電流的傷害越輕.而人體電阻則不是一個(gè)固定的數(shù)值,會(huì)受到干濕程度等因素的影響,一般情況下,較干燥的皮膚在低電壓之下具有較高的電阻,而隨著電壓地不斷升高,人體內(nèi)的電阻也會(huì)持續(xù)下降.



TOPSwitch-HX系列產(chǎn)品在輕載到滿載的不同條件下均具有高效率,能輕松滿足各項(xiàng)政府法規(guī)對(duì)所有功率水平的能效要求,所惠及的應(yīng)用范圍非常廣泛。

功率器件以前所采用的傳統(tǒng)型TO-220功率封裝在pcb板上的裝配高度達(dá)18毫米,往往使散熱片垂直放置,從而使高度進(jìn)一步增加。

Power Integrations擁有專利的eSIP封裝采用L形引線彎曲設(shè)計(jì),使器件能夠平放在電路板上,并使暴露的散熱墊片面朝上放置。這樣可以為散熱片留出足夠的空間,從而實(shí)現(xiàn)超薄電源的設(shè)計(jì)。



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