MICRO FOOT®芯片級封裝的TrenchFET®功率MOSFET --- Si8422DB，該器件具有背面絕緣的特點。

Si8422DB針對手機(jī)、PDA、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器及智能電話等便攜設(shè)備中的功率放大器、電池和負(fù)載切換進(jìn)行了優(yōu)化。該器件2-mil背面涂層可實現(xiàn)對MICRO FOOT封裝的頂部絕緣，以防與便攜器件中移動部件暫時接觸而產(chǎn)生的電路短路。

此絕緣設(shè)計令該器件可用于具有非常嚴(yán)格的高度要求的應(yīng)用，從而設(shè)計人員可靈活放置MOSFET，屏蔽、按鈕或觸摸屏等其他零部件可直接放置在MOSFET的上方，這在壓低上述部件空間時將進(jìn)一步壓縮產(chǎn)品的高度。此設(shè)計靈活性還可減少寄生效應(yīng)，由于無需路由至PCB上的區(qū)域及更少的高度限制，電路布局可更好地優(yōu)化。

FPF202x系列具有寬泛的工作電壓范圍(1.6V至5.5V)，能夠滿足用于膝上型電腦、超便攜移動電腦 (UMPC)、智能電話和其它便攜式產(chǎn)品中生物測定傳感器模塊的電壓規(guī)范要求。這些先進(jìn)負(fù)載開關(guān)采用緊湊型1x1.5 WL-CSP封裝，具有穩(wěn)健的ESD保護(hù)功能(5.5kV)，能夠解決便攜式設(shè)計的空間和ESD保護(hù)問題。

高集成度IntelliMAX開關(guān)產(chǎn)品系列的一部分，在緊湊型的封裝中結(jié)合了保護(hù)、控制和故障監(jiān)控功能，能降低功率管理設(shè)計的復(fù)雜性，并縮短上市時間。

FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用無鉛(Pb-free)端子，而潮濕敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020標(biāo)準(zhǔn)對無鉛回流焊的要求。

所有TriMode探頭都擁有可擴(kuò)展的常用連接附件套件，包括針對手持式應(yīng)用和夾具式應(yīng)用的移動探頭，特別適用于探測存儲設(shè)備的高性能、低成本可拆卸焊接連接，以及滿足極端環(huán)境測試需求的擴(kuò)展長度/高溫探測解決方案�，F(xiàn)在，客戶可以選擇最適合其需求的性價比和應(yīng)用組合。

一般解決方案的靜態(tài)電流范圍多為60至80μA，而這一系列先進(jìn)負(fù)載開關(guān)的靜態(tài)電流卻僅為1μA，只有其他解決方案的2%。此外，這些產(chǎn)品還提供穩(wěn)健的限流保護(hù)功能，可防止與意外電流浪涌相關(guān)的不良事件帶來損害。