塑料光電二極管封裝時(shí)，我在輸出信號(hào)中看不到“嗡嗡聲”。附近的100W燈泡產(chǎn)生的背景光沒有120Hz響應(yīng).在環(huán)境光抑制測(cè)試期間,該電路也沒有表現(xiàn)出對(duì)燈泡與光電二極管的接近程度的任何60Hz響應(yīng)。

通過在光電檢測(cè)器電路中使用交流耦合跨阻放大器，可以減少或消除與基于綠色LED的脈沖傳感器相關(guān)的許多常見問題。對(duì)于大多數(shù)應(yīng)用而言，與TIA組件相關(guān)的任何可能的額外成本都遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了在抗噪性、位置公差和感應(yīng)范圍方面的收益。

Nexperia的采用夾片式FlatPower(CFP)封裝的肖特基整流器產(chǎn)品組合提供了最高效的解決方案，滿足功率處理和散熱要求，同時(shí)節(jié)省了空間，并且降低封裝高度。

使用CFP3封裝來(lái)取代SMA封裝，可節(jié)省多達(dá)56%的PCB占用空間。大型SMB封裝可由CFP5封裝取代，節(jié)省38%的空間。 CFP15B作為SMC的最新替代封裝，可將PCB封裝面積縮小40%。所有這三種最新替代封裝都顯著縮小了封裝尺寸，并將封裝高度減小多達(dá)50%。

布局電路板時(shí)需要考慮到一些因素。例如，會(huì)導(dǎo)致高ΔI/Δt值的輸入和輸出回路應(yīng)通過將濾波陶瓷電容器緊密放置在一起來(lái)保持緊湊。自舉電路應(yīng)緊湊且靠近開關(guān)穩(wěn)壓器IC。需要使用寬帶π型濾波器來(lái)解耦開關(guān)穩(wěn)壓器的內(nèi)部電源。

微型化對(duì)于我們應(yīng)對(duì)現(xiàn)代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)至關(guān)重要，但不能以降低功率處理能力為代價(jià)。也就是說，即便封裝尺寸大幅縮小，新型封裝也必須至少保持相同的功耗。實(shí)際測(cè)試結(jié)果也表明CFP封裝的功率處理能力與體積大得多的對(duì)等SMx封裝相同。在25°C的環(huán)境溫度下，不同封裝在各種類型PCB上的總功耗。

除了提供CFP封裝的優(yōu)勢(shì)之外，Nexperia還提供一系列整流器，目前已經(jīng)推出了超過100款器件。其中包括基于硅基肖特基和快速恢復(fù)二極管，非常適合用于極性反接保護(hù)或DC/DC轉(zhuǎn)換器中的續(xù)流二極管。最新鍺硅產(chǎn)品組合提供出色的效率，還提供低正向電壓和低Qrr，并且具有極高的熱穩(wěn)定性。