PLCC集成電路是指在集成電路的四個側面都設有電極焊盤
發(fā)布時間:2022/8/3 13:26:44 訪問次數:98
U1050A-002 TDC模塊具有 13個相同的硬件通道。12個通道為獨立的停止(stop)輸入通道;第 13個為公共(通用)啟動(start)通道。該模塊能夠以單次啟動(start)或多重啟動模式采集所有獨立通道上定時信息而這些獨立通道則是基于公共通道編碼的。
另外,它工作范圍相當廣泛, 能夠記錄啟動/停止(start/stop)間隔長達20 秒的事件,而且內部緩沖器可存儲多達128個停止(stop)的事件。除此之外,TDC可對的輸入信號的閾值和斜率進行編程,使該模塊更為適合測量極快速觸發(fā)事件的上升或下降沿時間。
LabVIEW8.6實時模塊中具備的掃描模式編程功能,這項功能有效簡化了基于FGPA的CompactRIO編程的復雜度。使用新的掃描模式功能時,工程師既可以直接在LabVIEW實時模塊中對CompactRIO的I/O模塊進行讀寫,也可以在LabVIEW FPGA模塊中通過FPGA編程來獲得最大的靈活性和運算性能。
此外,利用這些新的掃描模式新特性,工程師可以使用新的測試面板和I/O功能來實現(xiàn)程序的快速啟動和運行,進行高級程序調試,監(jiān)測系統(tǒng)性能等。
對于用戶需要自定制和超高速的控制和信號處理應用,工程師可以使用LabVIEW FPGA模塊在CompactRIO系統(tǒng)中快速進行FPGA編程。LabVIEW FPGA模塊具有上百個圖形化函數,可在所有的NI FPGA硬件上進行控制、自定義定時以及信號處理運算。
扁平封裝(PFP、QPF)集成電路的實物外形,插針網格陣列封裝(PGA)集成電路在芯片內外有多個方陣形插針,每個方陣形插針沿芯片四周間隔一定的距離排列,根據引腳數目的多少可以圍成2~5圈,多應用于高智能化數字產品中,如計算機的CPU多采用針腳插入型封裝形式。
插針網格陣列封裝集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的引腳為球形端子,而不是用針腳引腳,引腳數一般大于208只,采用表面貼片焊裝技術,廣泛應用在小型數碼產品中,如新型手機的信號處理集成電路、主板上南/北橋芯片、CPU等。
插針網格陣列割裝(PGA)集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路實物外形,無引線塑料封裝(PLCC)集成電路,PLCC集成電路是指在集成電路的四個側面都設有電極焊盤,無引線表面貼裝型封裝。
U1050A-002 TDC模塊具有 13個相同的硬件通道。12個通道為獨立的停止(stop)輸入通道;第 13個為公共(通用)啟動(start)通道。該模塊能夠以單次啟動(start)或多重啟動模式采集所有獨立通道上定時信息而這些獨立通道則是基于公共通道編碼的。
另外,它工作范圍相當廣泛, 能夠記錄啟動/停止(start/stop)間隔長達20 秒的事件,而且內部緩沖器可存儲多達128個停止(stop)的事件。除此之外,TDC可對的輸入信號的閾值和斜率進行編程,使該模塊更為適合測量極快速觸發(fā)事件的上升或下降沿時間。
LabVIEW8.6實時模塊中具備的掃描模式編程功能,這項功能有效簡化了基于FGPA的CompactRIO編程的復雜度。使用新的掃描模式功能時,工程師既可以直接在LabVIEW實時模塊中對CompactRIO的I/O模塊進行讀寫,也可以在LabVIEW FPGA模塊中通過FPGA編程來獲得最大的靈活性和運算性能。
此外,利用這些新的掃描模式新特性,工程師可以使用新的測試面板和I/O功能來實現(xiàn)程序的快速啟動和運行,進行高級程序調試,監(jiān)測系統(tǒng)性能等。
對于用戶需要自定制和超高速的控制和信號處理應用,工程師可以使用LabVIEW FPGA模塊在CompactRIO系統(tǒng)中快速進行FPGA編程。LabVIEW FPGA模塊具有上百個圖形化函數,可在所有的NI FPGA硬件上進行控制、自定義定時以及信號處理運算。
扁平封裝(PFP、QPF)集成電路的實物外形,插針網格陣列封裝(PGA)集成電路在芯片內外有多個方陣形插針,每個方陣形插針沿芯片四周間隔一定的距離排列,根據引腳數目的多少可以圍成2~5圈,多應用于高智能化數字產品中,如計算機的CPU多采用針腳插入型封裝形式。
插針網格陣列封裝集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路的引腳為球形端子,而不是用針腳引腳,引腳數一般大于208只,采用表面貼片焊裝技術,廣泛應用在小型數碼產品中,如新型手機的信號處理集成電路、主板上南/北橋芯片、CPU等。
插針網格陣列割裝(PGA)集成電路的實物外形,球柵陣列封裝(BGA)集成電路實物外形,無引線塑料封裝(PLCC)集成電路,PLCC集成電路是指在集成電路的四個側面都設有電極焊盤,無引線表面貼裝型封裝。