橋式整流堆損壞將導(dǎo)致電磁爐無法工作的故障高集成性特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2022/8/11 17:41:16 訪問次數(shù):121
Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的高性能、高安全APM32F405/415工業(yè)級(jí)MCU新品,具有大容量、寬溫幅、高穩(wěn)定性、高可靠性與高集成性等特點(diǎn)。兩種新產(chǎn)品外設(shè)資源豐富,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、電力電子等領(lǐng)域。
隨著工控終端設(shè)備如電機(jī)控制、伺服系統(tǒng)、編碼器、變頻器、工業(yè)電腦、PLC、智能開關(guān)等加速向集成化、小型化、精密化、節(jié)能方向邁進(jìn),以提高現(xiàn)有產(chǎn)品的性能。這就對(duì)工控領(lǐng)域中涉及的MCU提出了更高的穩(wěn)定性、可靠性、工藝、精確度、低功耗、安全性等要求。
在產(chǎn)品需求、產(chǎn)品定義、迭代升級(jí)、應(yīng)用方面與各相關(guān)廠商加深合作,目前APM32系列工業(yè)級(jí)MCU在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域已經(jīng)獲得行業(yè)TOP客戶的認(rèn)可,APM32F405/415系列將持續(xù)聚焦工業(yè)控制及新能源細(xì)分市場,為客戶帶來更高性價(jià)比的產(chǎn)品選擇。
檢測后與正常橋式整流堆引腳間的阻值進(jìn)行對(duì)比,若實(shí)測結(jié)果偏差較大,可懷疑橋式整流堆損壞,可將其從電路板中拆下后再次測量,以明確橋式整流堆是否存在故障。
電磁爐中橋式整流堆的實(shí)物外形,檢測橋式整流堆引腳間阻值判斷好壞,在正常情況下在路測量橋式整流堆時(shí)其各引腳的阻值,橋式整流堆引腳間阻值對(duì)照表。
TSN芯片-KD65xx系列;相關(guān)性能參數(shù):支持32G交換容量,12個(gè)SGMII(SERDES)接口、2個(gè)10G Base-KR/10G Base-R接口;支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置高性能雙核 ARC®HS48FS CPU;外掛容量為2GB,最大數(shù)據(jù)速率為1.6G;可實(shí)現(xiàn)-40~105℃的寬溫,功能安全I(xiàn)EC61508的SIL2等級(jí)。
芯片通過中國信息通信研究院等單位的測試,TSN功能滿足802.1Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
基于以上芯片,開發(fā)具有時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能的的交換機(jī)、終端設(shè)備、時(shí)鐘源、網(wǎng)關(guān)、控制器與PLC等產(chǎn)品;由此構(gòu)建了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的從芯片、設(shè)備、系統(tǒng)的整體解決方案。
Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的高性能、高安全APM32F405/415工業(yè)級(jí)MCU新品,具有大容量、寬溫幅、高穩(wěn)定性、高可靠性與高集成性等特點(diǎn)。兩種新產(chǎn)品外設(shè)資源豐富,可廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療設(shè)備、電力電子等領(lǐng)域。
隨著工控終端設(shè)備如電機(jī)控制、伺服系統(tǒng)、編碼器、變頻器、工業(yè)電腦、PLC、智能開關(guān)等加速向集成化、小型化、精密化、節(jié)能方向邁進(jìn),以提高現(xiàn)有產(chǎn)品的性能。這就對(duì)工控領(lǐng)域中涉及的MCU提出了更高的穩(wěn)定性、可靠性、工藝、精確度、低功耗、安全性等要求。
在產(chǎn)品需求、產(chǎn)品定義、迭代升級(jí)、應(yīng)用方面與各相關(guān)廠商加深合作,目前APM32系列工業(yè)級(jí)MCU在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域已經(jīng)獲得行業(yè)TOP客戶的認(rèn)可,APM32F405/415系列將持續(xù)聚焦工業(yè)控制及新能源細(xì)分市場,為客戶帶來更高性價(jià)比的產(chǎn)品選擇。
檢測后與正常橋式整流堆引腳間的阻值進(jìn)行對(duì)比,若實(shí)測結(jié)果偏差較大,可懷疑橋式整流堆損壞,可將其從電路板中拆下后再次測量,以明確橋式整流堆是否存在故障。
電磁爐中橋式整流堆的實(shí)物外形,檢測橋式整流堆引腳間阻值判斷好壞,在正常情況下在路測量橋式整流堆時(shí)其各引腳的阻值,橋式整流堆引腳間阻值對(duì)照表。
TSN芯片-KD65xx系列;相關(guān)性能參數(shù):支持32G交換容量,12個(gè)SGMII(SERDES)接口、2個(gè)10G Base-KR/10G Base-R接口;支持IEEE802.1Qbv、802.1AS等TSN系列標(biāo)準(zhǔn),內(nèi)置高性能雙核 ARC®HS48FS CPU;外掛容量為2GB,最大數(shù)據(jù)速率為1.6G;可實(shí)現(xiàn)-40~105℃的寬溫,功能安全I(xiàn)EC61508的SIL2等級(jí)。
芯片通過中國信息通信研究院等單位的測試,TSN功能滿足802.1Qbv等系列網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)。
基于以上芯片,開發(fā)具有時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)功能的的交換機(jī)、終端設(shè)備、時(shí)鐘源、網(wǎng)關(guān)、控制器與PLC等產(chǎn)品;由此構(gòu)建了時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)的從芯片、設(shè)備、系統(tǒng)的整體解決方案。
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