新的封裝選項包括面向無PCB設(shè)計的SMP-3和SMP-4（3引腳單模封裝和4引腳單模封裝）。

與Melexis在無PCB封裝DMP-4一樣，這些新封裝無需使用印刷電路板，從而降低總系統(tǒng)成本，提升機械集成和可靠性。新封裝尺寸小于現(xiàn)有DMP-4封裝，并通過優(yōu)化封裝體和電氣引線提供更好的機械集成和質(zhì)量，代表了Melexis近十年來基于客戶反饋和應(yīng)用知識的持續(xù)改進(jìn)。

其中SMP-3是一款單裸片解決方案，MLX90377是首款支持SMP-3的產(chǎn)品，SMP-4是一款雙裸片解決方案（共享電源和接地引腳），此前推出的MLX90371是首款支持SMP-4的產(chǎn)品。

市調(diào)機構(gòu)VLSI的報告，受惠于景氣回溫，其5G拓展、IT基礎(chǔ)建設(shè)等，推升芯片需求持續(xù)成長。這些市場因素驅(qū)動MEMS技術(shù)更加重視生產(chǎn)效率、減少測試時間與成本，市場占有率也正逐漸提高。

相較于傳統(tǒng)的Cobra探針，AriesOptima系列穩(wěn)定的DC和泄漏電流表現(xiàn)，非常適合應(yīng)用在RF、AP、高功率等等的測試。

產(chǎn)品提供了一套完整的連接解決方案，使工程師能夠快速開展物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 云原型開發(fā)，而無需采用復(fù)雜的定制電路和軟件棧。該套件使用戶能夠安全地連接到云端，從而監(jiān)控智能家居和樓宇、醫(yī)療保健以及工業(yè)監(jiān)測和控制等應(yīng)用中的各種運行狀態(tài)。

該板還配備兩個MEMS麥克風(fēng)、一個板載調(diào)試器，以及Pmod和Arduino Uno接口，可輕松添加傳感器和模塊。該套件具有以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)連接，同時還通過RYZ014A Pmod擴展板提供CAT-M1連接，兩者結(jié)合后可實現(xiàn)與大多數(shù)全球性云服務(wù)提供商的無縫云連接。

該套件包含完整的軟件棧，可支持FreeRTOS、Azure RTOS等各種中間件棧，是高效開發(fā)云解決方案并顯著縮短上市時間的理想平臺。

應(yīng)用示例

車載設(shè)備： EV/HEV逆變器、引擎控制單元、ADAS、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車空調(diào)

工業(yè)設(shè)備： FA設(shè)備、計量儀器、伺服系統(tǒng)、各種傳感器系統(tǒng)等

需要對電子電路進(jìn)行電壓監(jiān)控的各種車載和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。