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窗口型復(fù)位IC封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2022/9/11 9:05:16 訪問(wèn)次數(shù):97

新產(chǎn)品“BD48HW0G-C”是一款窗口型復(fù)位IC,可實(shí)現(xiàn)1.8V~40V的超寬工作電壓范圍和±0.75%(整個(gè)溫度范圍)的業(yè)界先進(jìn)電壓檢測(cè)精度。

除了工作電壓高達(dá)40V外,還可以通過(guò)外置電阻器靈活地設(shè)置檢測(cè)電壓,因此可以高精度地對(duì)從低到高的超寬電壓范圍檢測(cè)電壓異常情況,非常適用于包括車載和工業(yè)設(shè)備的電源電路在內(nèi)的廣泛應(yīng)用,有助于為應(yīng)用產(chǎn)品構(gòu)建毫無(wú)浪費(fèi)且具有高可靠性的系統(tǒng)。

此外,通過(guò)采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”,實(shí)現(xiàn)了500nA(0.5μA)的超低靜態(tài)電流,僅為具有同等功能和精度的普通產(chǎn)品的1/16,因此還可以用于擔(dān)心功耗增加的應(yīng)用產(chǎn)品中。

MHA100系列

采用DFN1014封裝,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全極雙輸出,能支持N和S極檢測(cè)

特點(diǎn):封裝小,適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用,比如手機(jī)套的開合檢測(cè)

MHA150系列

采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出

特點(diǎn):封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)蓋的開合檢測(cè),來(lái)判斷是否充電等

MHA160系列

采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出

特點(diǎn):尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)

下一代MHA180系列,可支持雙極檢測(cè)單輸出,裝配時(shí)無(wú)需規(guī)定磁鐵的極性,只要有磁場(chǎng)變化即可檢測(cè),還支持推挽、開漏、上拉輸出方式,可滿足更多領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、IoT、無(wú)人機(jī)、家電及工業(yè)領(lǐng)域,憑借多年的自主研發(fā)積累,今后會(huì)持續(xù)豐富產(chǎn)品線、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域、布局全球,為越來(lái)越多的用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).

新產(chǎn)品通過(guò)采用高耐壓BiCDMOS工藝并融入ROHM擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)高達(dá)40V的工作電壓和業(yè)界先進(jìn)的±0.75%電壓檢測(cè)精度,屬于窗口型*1復(fù)位IC。

在尺寸微縮技術(shù)下,單個(gè)芯片上可以集成的晶體管數(shù)量是天文數(shù)字,比如5納米工藝下,一個(gè)平方毫米上可以集成大約1.1支晶體管,系統(tǒng)復(fù)雜度極其高。

但一方面,集成電路集成度在不斷提升,應(yīng)用領(lǐng)域在拓展;另一方面,今天的半導(dǎo)體微縮技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限,未來(lái)必然會(huì)受到限制。此外,芯片設(shè)計(jì)還面臨速度、功耗、靈活性、軟硬件協(xié)調(diào)配合應(yīng)用的困境。



新產(chǎn)品“BD48HW0G-C”是一款窗口型復(fù)位IC,可實(shí)現(xiàn)1.8V~40V的超寬工作電壓范圍和±0.75%(整個(gè)溫度范圍)的業(yè)界先進(jìn)電壓檢測(cè)精度。

除了工作電壓高達(dá)40V外,還可以通過(guò)外置電阻器靈活地設(shè)置檢測(cè)電壓,因此可以高精度地對(duì)從低到高的超寬電壓范圍檢測(cè)電壓異常情況,非常適用于包括車載和工業(yè)設(shè)備的電源電路在內(nèi)的廣泛應(yīng)用,有助于為應(yīng)用產(chǎn)品構(gòu)建毫無(wú)浪費(fèi)且具有高可靠性的系統(tǒng)。

此外,通過(guò)采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”,實(shí)現(xiàn)了500nA(0.5μA)的超低靜態(tài)電流,僅為具有同等功能和精度的普通產(chǎn)品的1/16,因此還可以用于擔(dān)心功耗增加的應(yīng)用產(chǎn)品中。

MHA100系列

采用DFN1014封裝,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全極雙輸出,能支持N和S極檢測(cè)

特點(diǎn):封裝小,適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用,比如手機(jī)套的開合檢測(cè)

MHA150系列

采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出

特點(diǎn):封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)蓋的開合檢測(cè),來(lái)判斷是否充電等

MHA160系列

采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出

特點(diǎn):尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)

下一代MHA180系列,可支持雙極檢測(cè)單輸出,裝配時(shí)無(wú)需規(guī)定磁鐵的極性,只要有磁場(chǎng)變化即可檢測(cè),還支持推挽、開漏、上拉輸出方式,可滿足更多領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、IoT、無(wú)人機(jī)、家電及工業(yè)領(lǐng)域,憑借多年的自主研發(fā)積累,今后會(huì)持續(xù)豐富產(chǎn)品線、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域、布局全球,為越來(lái)越多的用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).

新產(chǎn)品通過(guò)采用高耐壓BiCDMOS工藝并融入ROHM擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù),可實(shí)現(xiàn)高達(dá)40V的工作電壓和業(yè)界先進(jìn)的±0.75%電壓檢測(cè)精度,屬于窗口型*1復(fù)位IC。

在尺寸微縮技術(shù)下,單個(gè)芯片上可以集成的晶體管數(shù)量是天文數(shù)字,比如5納米工藝下,一個(gè)平方毫米上可以集成大約1.1支晶體管,系統(tǒng)復(fù)雜度極其高。

但一方面,集成電路集成度在不斷提升,應(yīng)用領(lǐng)域在拓展;另一方面,今天的半導(dǎo)體微縮技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限,未來(lái)必然會(huì)受到限制。此外,芯片設(shè)計(jì)還面臨速度、功耗、靈活性、軟硬件協(xié)調(diào)配合應(yīng)用的困境。



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