窗口型復(fù)位IC封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2022/9/11 9:05:16 訪問(wèn)次數(shù):97
新產(chǎn)品“BD48HW0G-C”是一款窗口型復(fù)位IC,可實(shí)現(xiàn)1.8V~40V的超寬工作電壓范圍和±0.75%(整個(gè)溫度范圍)的業(yè)界先進(jìn)電壓檢測(cè)精度。
除了工作電壓高達(dá)40V外,還可以通過(guò)外置電阻器靈活地設(shè)置檢測(cè)電壓,因此可以高精度地對(duì)從低到高的超寬電壓范圍檢測(cè)電壓異常情況,非常適用于包括車載和工業(yè)設(shè)備的電源電路在內(nèi)的廣泛應(yīng)用,有助于為應(yīng)用產(chǎn)品構(gòu)建毫無(wú)浪費(fèi)且具有高可靠性的系統(tǒng)。
此外,通過(guò)采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”,實(shí)現(xiàn)了500nA(0.5μA)的超低靜態(tài)電流,僅為具有同等功能和精度的普通產(chǎn)品的1/16,因此還可以用于擔(dān)心功耗增加的應(yīng)用產(chǎn)品中。
采用DFN1014封裝,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全極雙輸出,能支持N和S極檢測(cè)
特點(diǎn):封裝小,適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用,比如手機(jī)套的開合檢測(cè)
MHA150系列
采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出
特點(diǎn):封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)蓋的開合檢測(cè),來(lái)判斷是否充電等
MHA160系列
采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出
特點(diǎn):尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)
下一代MHA180系列,可支持雙極檢測(cè)單輸出,裝配時(shí)無(wú)需規(guī)定磁鐵的極性,只要有磁場(chǎng)變化即可檢測(cè),還支持推挽、開漏、上拉輸出方式,可滿足更多領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、IoT、無(wú)人機(jī)、家電及工業(yè)領(lǐng)域,憑借多年的自主研發(fā)積累,今后會(huì)持續(xù)豐富產(chǎn)品線、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域、布局全球,為越來(lái)越多的用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).

在尺寸微縮技術(shù)下,單個(gè)芯片上可以集成的晶體管數(shù)量是天文數(shù)字,比如5納米工藝下,一個(gè)平方毫米上可以集成大約1.1支晶體管,系統(tǒng)復(fù)雜度極其高。
但一方面,集成電路集成度在不斷提升,應(yīng)用領(lǐng)域在拓展;另一方面,今天的半導(dǎo)體微縮技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限,未來(lái)必然會(huì)受到限制。此外,芯片設(shè)計(jì)還面臨速度、功耗、靈活性、軟硬件協(xié)調(diào)配合應(yīng)用的困境。
新產(chǎn)品“BD48HW0G-C”是一款窗口型復(fù)位IC,可實(shí)現(xiàn)1.8V~40V的超寬工作電壓范圍和±0.75%(整個(gè)溫度范圍)的業(yè)界先進(jìn)電壓檢測(cè)精度。
除了工作電壓高達(dá)40V外,還可以通過(guò)外置電阻器靈活地設(shè)置檢測(cè)電壓,因此可以高精度地對(duì)從低到高的超寬電壓范圍檢測(cè)電壓異常情況,非常適用于包括車載和工業(yè)設(shè)備的電源電路在內(nèi)的廣泛應(yīng)用,有助于為應(yīng)用產(chǎn)品構(gòu)建毫無(wú)浪費(fèi)且具有高可靠性的系統(tǒng)。
此外,通過(guò)采用超低靜態(tài)電流技術(shù)“Nano Energy™”,實(shí)現(xiàn)了500nA(0.5μA)的超低靜態(tài)電流,僅為具有同等功能和精度的普通產(chǎn)品的1/16,因此還可以用于擔(dān)心功耗增加的應(yīng)用產(chǎn)品中。
采用DFN1014封裝,尺寸1.0x1.4x0.37mm,全極雙輸出,能支持N和S極檢測(cè)
特點(diǎn):封裝小,適合要求小尺寸的產(chǎn)品應(yīng)用,比如手機(jī)套的開合檢測(cè)
MHA150系列
采用SOT23-3L封裝,尺寸2.9x1.6x1.2mm,單極單引腳輸出
特點(diǎn):封裝尺寸適合中端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)的應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)倉(cāng)蓋的開合檢測(cè),來(lái)判斷是否充電等
MHA160系列
采用SOT553封裝,尺寸1.6x1.2x0.55mm,單極單引腳輸出
特點(diǎn):尺寸比SOT23-3L封裝小,廣泛應(yīng)用于高端TWS耳機(jī)充電倉(cāng)
下一代MHA180系列,可支持雙極檢測(cè)單輸出,裝配時(shí)無(wú)需規(guī)定磁鐵的極性,只要有磁場(chǎng)變化即可檢測(cè),還支持推挽、開漏、上拉輸出方式,可滿足更多領(lǐng)域的應(yīng)用需求。
傳感器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、IoT、無(wú)人機(jī)、家電及工業(yè)領(lǐng)域,憑借多年的自主研發(fā)積累,今后會(huì)持續(xù)豐富產(chǎn)品線、擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域、布局全球,為越來(lái)越多的用戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù).

在尺寸微縮技術(shù)下,單個(gè)芯片上可以集成的晶體管數(shù)量是天文數(shù)字,比如5納米工藝下,一個(gè)平方毫米上可以集成大約1.1支晶體管,系統(tǒng)復(fù)雜度極其高。
但一方面,集成電路集成度在不斷提升,應(yīng)用領(lǐng)域在拓展;另一方面,今天的半導(dǎo)體微縮技術(shù)已經(jīng)逼近物理極限,未來(lái)必然會(huì)受到限制。此外,芯片設(shè)計(jì)還面臨速度、功耗、靈活性、軟硬件協(xié)調(diào)配合應(yīng)用的困境。
熱門點(diǎn)擊
- 單個(gè)適配器改進(jìn)性能的SSCNET III/H
- LCoS和PVPro及第三代便攜式移動(dòng)投影儀
- 測(cè)量VOS并將結(jié)果存儲(chǔ)在固件中實(shí)現(xiàn)ADC采樣
- 毫米波信號(hào)所需的系統(tǒng)組件(如天線)尺寸輸出功
- MoCA 1.1調(diào)制解調(diào)器承受100ms高達(dá)
- 觸控感測(cè)板直接集成OLED發(fā)光層上直接驅(qū)動(dòng)大
- 2.9V至29V的負(fù)載電源電壓電路板失調(diào)電壓
- AV1編碼器的基礎(chǔ)上超低電壓(SELV)閾值
- 置位狀態(tài)至少100ms有效地將微處理器保持在
- 晶體管數(shù)組的每個(gè)輸出端都有箝位二極管5.0技
推薦技術(shù)資料
- 滑雪繞樁機(jī)器人
- 本例是一款非常有趣,同時(shí)又有一定調(diào)試難度的玩法。EDE2116AB... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究