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1至32路TDM通信流的簡化功能器件和全功能器件的完整范圍

發(fā)布時間:2022/9/13 13:17:35 訪問次數(shù):215

DRP-AI可提供實時AI推理和圖像處理功能,具備支持攝像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實現(xiàn)基于AI的視覺應用,如POS終端、掃地機器人等,而無需配置外部圖像信號處理器(ISP)。


支持入門級AI應用設計的全新RZ/V2L MPU,擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。作為RZ/V系列的一員,全新MPU集成人工智能(AI)加速器——DRP-AI(動態(tài)可配置處理器),使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。

全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產品RZ/V2M所具備的功能特點,如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效,以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能,如DRP-AI工作頻率和內存接口等。

VC200系列手機綜合測試儀是一款低成本的GSM/WCDMA雙模手機綜合測試儀,它體積小巧,攜帶輕便,而且價格低廉,不僅可以用于手機研發(fā),更可以用于手機的生產綜測與維修。

VC200系列手機綜合測試儀采用6.4TFT液晶顯示屏,面板設計簡潔,操作方便,界面全中文顯示,非常易于非專業(yè)人員操作和使用。

VC200支持GSM和W-CDMA的全頻帶,更采用了信令測試和Tx/Rx測試兩種測試模式,使VC200能夠適合各種應用。VC200具有優(yōu)異的擴展性,可以輕松升級軟件。它還配備有以太網接口,并內置Web服務器軟件,通過計算機就能夠對VC200進行數(shù)據(jù)管理,以及配置測試參數(shù),使用非常方便。

在系統(tǒng)級和芯片級均擁有向客戶提供基于TDM的業(yè)務的成熟經驗。通過這些新型CES-over-Packet器件,卓聯(lián)已將這種技術成功擴展至分組網絡。這些處理器可在廣泛的分組網絡上提供超越G.823/G.824 和T1.403通信接口要求的關鍵同步性能。      

ZL50117分組處理器系列包括三種器件。ZL50115芯片支持單個T1/E1流,ZL50116器件支持兩個T1/E1流,ZL50117芯片則支持四個T1/E1 流。

完整的CES-over-Packet處理器系列包括可處理1至32路TDM通信流的簡化功能器件和全功能器件的完整范圍。芯片提供完整參考設計、評估電路板和軟件API(應用程序編程接口)。所有三款器件均采用23mmx23mm  324引腳PBGA(塑料球柵陣列)封裝。



DRP-AI可提供實時AI推理和圖像處理功能,具備支持攝像頭所必需的色彩校正和降噪等功能。幫助客戶實現(xiàn)基于AI的視覺應用,如POS終端、掃地機器人等,而無需配置外部圖像信號處理器(ISP)。


支持入門級AI應用設計的全新RZ/V2L MPU,擴展其RZ/V系列微處理器(MPU)陣容。作為RZ/V系列的一員,全新MPU集成人工智能(AI)加速器——DRP-AI(動態(tài)可配置處理器),使嵌入式AI系統(tǒng)更加簡單、節(jié)能。

全新RZ/V2L沿襲了多項從RZ/V系列第一款產品RZ/V2M所具備的功能特點,如兼?zhèn)涓呔華I推理能力與出色能效,以及專為入門級MPU定制的優(yōu)化功能,如DRP-AI工作頻率和內存接口等。

VC200系列手機綜合測試儀是一款低成本的GSM/WCDMA雙模手機綜合測試儀,它體積小巧,攜帶輕便,而且價格低廉,不僅可以用于手機研發(fā),更可以用于手機的生產綜測與維修。

VC200系列手機綜合測試儀采用6.4TFT液晶顯示屏,面板設計簡潔,操作方便,界面全中文顯示,非常易于非專業(yè)人員操作和使用。

VC200支持GSM和W-CDMA的全頻帶,更采用了信令測試和Tx/Rx測試兩種測試模式,使VC200能夠適合各種應用。VC200具有優(yōu)異的擴展性,可以輕松升級軟件。它還配備有以太網接口,并內置Web服務器軟件,通過計算機就能夠對VC200進行數(shù)據(jù)管理,以及配置測試參數(shù),使用非常方便。

在系統(tǒng)級和芯片級均擁有向客戶提供基于TDM的業(yè)務的成熟經驗。通過這些新型CES-over-Packet器件,卓聯(lián)已將這種技術成功擴展至分組網絡。這些處理器可在廣泛的分組網絡上提供超越G.823/G.824 和T1.403通信接口要求的關鍵同步性能。      

ZL50117分組處理器系列包括三種器件。ZL50115芯片支持單個T1/E1流,ZL50116器件支持兩個T1/E1流,ZL50117芯片則支持四個T1/E1 流。

完整的CES-over-Packet處理器系列包括可處理1至32路TDM通信流的簡化功能器件和全功能器件的完整范圍。芯片提供完整參考設計、評估電路板和軟件API(應用程序編程接口)。所有三款器件均采用23mmx23mm  324引腳PBGA(塑料球柵陣列)封裝。



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