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內部PMOS傳輸三級管允許125微安低電流維持負載獨立性

發(fā)布時間:2022/9/14 23:09:50 訪問次數:167

Au1100處理器具有高性能、低功耗,高集成度特性,適用于網絡無線終端、遠程信息處理、個人數字助理(PDA)等非PC的無線互聯(lián)設備。

魔力Au1100處理器按照性能和功耗,從333MHz低于200mw,400MHz 250mw到500MHz 500mw,有各種相應的型號。該處理器是一個基于MIPS32指令的完整的單片集成系統(tǒng)(SoC)。

Au1100處理器高度集成了片上SDRAM、SRAM/flash EEPROM內存控制器、LCD控制器、10/100以太網控制器、USB主控與設備,UARTs,以及高達48個通用輸入輸出口(GPIO)(其中13個是專用的)。集成的外設具有高性能、和MIPS兼容的內核,將能夠提供更低的系統(tǒng)成本、更小的尺寸、更低的功耗、更簡單的多項功能設計、以及更短的設計周期。


MAX1819是500毫安低壓降線性調整器,其工作電壓為2.5伏到5伏。

MAX1819封裝在0.5毫米間距,6引腳的UCSP封裝,面積2.3平方毫米; 0.65毫米高,提供500毫安負載電流時其壓降為133毫伏。高精度輸出電壓可以預設定為以下數值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏,或者可以用外部電阻分壓器調整到1.25伏到5.5伏。

一個內部的PMOS傳輸三級管允許像125微安那樣低的電流來維持負載的獨立性,因此延長了便攜設備如PDA,手機,無繩電話,數碼照相機,或筆記本電腦中的電池使用時間.當邏輯控制關閉時,這個電流甚至可以減小到0.1微安。

MAX1819的特點是有一個低電平作用的漏極開路重置輸出來顯示輸出異常時短路保護和過熱保護.器件是6引腳封裝,工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.

LX5503是用先進的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質結雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來制造的,它使用單一3.3V電源,有源偏置以改善熱性能,I/O預匹配,占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。

在5.25GHz,LX5503靜態(tài)電流大約100mA,總電流低于200mA,在正交頻分復接器(OFDM)時功率增益22dB,輸出功率電平為18dBm.在64 QAM和54M位/秒時EVM低于4%。

增益溫度變化在-40°C到85°C范圍內小于2dB。和Microsemi的LX821低壓降(LDO)調整器配用時,LX5503在3到4V的輸入電壓,增益變化在不調整參考電壓范圍內低于0.4dB.

在噪音敏感應用中,同步/模式引腳能用來形成跳躍脈沖或強迫進入連續(xù)工作模式,以減少噪音和射頻(RF)干擾。LTC3411是10引腳MSOP封裝。


Au1100處理器具有高性能、低功耗,高集成度特性,適用于網絡無線終端、遠程信息處理、個人數字助理(PDA)等非PC的無線互聯(lián)設備。

魔力Au1100處理器按照性能和功耗,從333MHz低于200mw,400MHz 250mw到500MHz 500mw,有各種相應的型號。該處理器是一個基于MIPS32指令的完整的單片集成系統(tǒng)(SoC)。

Au1100處理器高度集成了片上SDRAM、SRAM/flash EEPROM內存控制器、LCD控制器、10/100以太網控制器、USB主控與設備,UARTs,以及高達48個通用輸入輸出口(GPIO)(其中13個是專用的)。集成的外設具有高性能、和MIPS兼容的內核,將能夠提供更低的系統(tǒng)成本、更小的尺寸、更低的功耗、更簡單的多項功能設計、以及更短的設計周期。


MAX1819是500毫安低壓降線性調整器,其工作電壓為2.5伏到5伏。

MAX1819封裝在0.5毫米間距,6引腳的UCSP封裝,面積2.3平方毫米; 0.65毫米高,提供500毫安負載電流時其壓降為133毫伏。高精度輸出電壓可以預設定為以下數值:1.5伏; 1.8伏;2伏;2.5伏;3.3伏和5伏,或者可以用外部電阻分壓器調整到1.25伏到5.5伏。

一個內部的PMOS傳輸三級管允許像125微安那樣低的電流來維持負載的獨立性,因此延長了便攜設備如PDA,手機,無繩電話,數碼照相機,或筆記本電腦中的電池使用時間.當邏輯控制關閉時,這個電流甚至可以減小到0.1微安。

MAX1819的特點是有一個低電平作用的漏極開路重置輸出來顯示輸出異常時短路保護和過熱保護.器件是6引腳封裝,工作溫度是-40攝氏度到85攝氏度.

LX5503是用先進的銦鎵磷(InGaP)/砷化鎵(GaAs)異質結雙極晶體管(HBT)射頻(RF)IC制造工藝來制造的,它使用單一3.3V電源,有源偏置以改善熱性能,I/O預匹配,占位面積3-mm2和0.9mm高的微引線封裝。

在5.25GHz,LX5503靜態(tài)電流大約100mA,總電流低于200mA,在正交頻分復接器(OFDM)時功率增益22dB,輸出功率電平為18dBm.在64 QAM和54M位/秒時EVM低于4%。

增益溫度變化在-40°C到85°C范圍內小于2dB。和Microsemi的LX821低壓降(LDO)調整器配用時,LX5503在3到4V的輸入電壓,增益變化在不調整參考電壓范圍內低于0.4dB.

在噪音敏感應用中,同步/模式引腳能用來形成跳躍脈沖或強迫進入連續(xù)工作模式,以減少噪音和射頻(RF)干擾。LTC3411是10引腳MSOP封裝。


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