高性能同步開關穩(wěn)壓控制器。這兩款芯片的輸出電壓極低，可支持最新的FPGA、微控制器以及數(shù)字信號處理器(DSP)核心。這兩款新推出的2MHz開關控制器可以采用5伏(V)至16伏供電，所提供的穩(wěn)壓輸出可低至0.6伏。

因此可為需要2A至25A電流支持的機頂盒(set-top-box)、ADSL及有線調制解調器、硬盤驅動器及大型液晶顯示器等應用方案提供同步電壓轉換，最適合為有線供電系統(tǒng)提供一般性的降壓轉換功能。

采用TSSOP-14封裝，這種封裝若搭配極少量小巧的外部元件以及獲得2MHz時鐘的支持，便可成為全球最高供電密度的解決方案，即以同一印刷電路板面積計所輸出的供電瓦數(shù)(W)為最高 。

LM2737擁有與LM2727同樣的功能特色，唯一的不同之處是LM2737并無過高或過低電壓保護功能。

BGA封裝的雙N溝和雙P溝的20V MOSFET，其物理特性和電性能都適合用在鋰離子電池盒保護應用。

四種器件FDZ2551N, FDZ2553N, FDZ2552P 和FDZ2554P都封在4x2.5mm表面安裝的OSFET BGA封裝，其漏極是共用的。BGA封裝具有小的占位面積(10平方mm),很小的體積(最大安裝高度0.8mm)，極好的導通電阻和杰出的熱性能，這進一步又減少散熱片的尺寸。

這種雙N溝和雙P溝的20V MOSFET還可用在計算機/EDP，通信，手提，工業(yè)設備和無線通信產品如手機，PDA，MP3播放器和手提POS終端。

和其它有引線封裝相比,它的體積比TSOP-6封裝減少21%,導通電阻降低了79%(28毫歐姆對135毫歐姆)。

LM2727及LM2737開關式穩(wěn)壓控制器的主要功能特色如下：

0.6V的內部帶隙，使系統(tǒng)可以利用85%輸入電壓(Vin)提供低至0.6V的輸出電壓。

開關頻率由50kHz至2MHz，使客戶可以按照個別需要設計系統(tǒng)，以便系統(tǒng)的體積及效率都能同時兼顧，使系統(tǒng)更完美。

同步轉換功能可在低占空比度或低輸出電壓的操作情況下發(fā)揮高達95%的轉換效率。

S系列能處理1W時的輸出高達±8 kV，也可提供有高達200V的第三種輸出的產品。這種電源可提供固定的或可調的輸出，可調單元由輸入電壓中的0-3V來編程。