600V和1200V絕緣模塊MTP開關(guān)系列50MT060和20MT120，采用陶瓷氮化鋁層，以改善結(jié)到外殼的熱阻。這種絕緣層的熱導(dǎo)率比同類產(chǎn)品所用氧化鋁襯底要高好幾倍。

50MT060WH是全絕緣半橋模塊，由一對并聯(lián)的IR公司的WARP SpeedTM的IGBT和有超軟反向恢復(fù)電流的HEXFRED"滑行"二極管組成。這種雙層IGBT布局使功率消耗和電流能有效地共享。

現(xiàn)在可提供兩種MTP模塊，包括1200V。全絕緣20MT120UF全橋和40MT120UH半橋模塊一1200V的IGBT為主。

1200V模塊能直接連接到絕大多數(shù)三相系統(tǒng)的DC總線。半橋模塊還有板上溫度監(jiān)測。

帶IEC958線路驅(qū)動器的S/PDIF發(fā)送器；數(shù)字回送和流路由機(jī)制；對所有的流進(jìn)行峰值測試；MPU-401 MIDI UART口；支持ACPI和PCI PMI；I2C子集接口外設(shè)控制；

16引腳直接接入GPIO口；Windows®WDM驅(qū)動器；24.576和22.5792 MHz晶振；3.3V電源(I/O允許5V)和128引腳的PQFP(14x20mm)封裝。

為了降低板的尺寸，增加性能，靈活性和功能性，F(xiàn)lexPHY芯片集成了時鐘乘法單元(CMU)，16：1乘法器和1：16除法器。它有高度靈敏(小于10mV)的有可編放大閾值可調(diào)整的限幅放大器以及可編相位取樣點(diǎn)調(diào)整的時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)功能。這些特性使FlexPHY芯片擴(kuò)張到ULR應(yīng)用，這在同類單片產(chǎn)品中是不可能做到的。

FlexPHY有最低的功耗，總平均功耗為1.0W，而絕大多數(shù)同類產(chǎn)品則為1.4W-2.0W。FlexPHY芯片的低功耗是開發(fā)用空間嚴(yán)格限制的設(shè)備，改善性能和可靠性的高密度板的關(guān)鍵性能。