852GM圖形移動(dòng)芯片組給PC用戶帶來先進(jìn)水平的性能和靈活性.

和移動(dòng)Intel Pentium 4處理器或移動(dòng)Intel®Celeron®處理器結(jié)合起來,芯片組提供雙數(shù)據(jù)速率(DDR)266/200存儲(chǔ)器功能和400MHz系統(tǒng)總線。

芯片組包括六個(gè)集成的高速USB 2.0端口，它的帶寬比USB 1.1大40倍。裝配有高速USB 2.0的功能使用戶能方便快速地在PC上加接外設(shè)。

Intel 852GM芯片組支持先進(jìn)的移動(dòng)功率管理，包括增強(qiáng)性能的Intel SpeedStep®技術(shù)，深睡眠和更深睡眠特性，以延長(zhǎng)電池壽命。

高性能FSA3357 SP3T模擬開關(guān)的導(dǎo)通電阻僅為6歐姆，會(huì)使信號(hào)衰減最小。器件的總失真(THD)為0.01%，串音特性為-60dB，保證了信號(hào)完整性。

它的帶寬為250MHz，和軌到軌的信號(hào)處理一起，保證了模擬和數(shù)字信號(hào)的非�？斓臒o限幅的傳輸。

VCC的范圍從1.65 到5.5V，使FSA3357很適合用作電池應(yīng)用。FSA3357 SP3T在超小型SC70，SOT23，無引線MicroPakTM和US8封裝的Fairchild模擬開關(guān)系列中是最新的。

MS55X的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)是能幫助驅(qū)動(dòng)器制造商改進(jìn)數(shù)據(jù)檢測(cè)，進(jìn)行噪音預(yù)測(cè)最大可能性(NPML)的檢測(cè)。

把NPML和Agere讀通道IC中可用的自適應(yīng)均衡結(jié)合起來，能增加硬盤的驅(qū)動(dòng)能力，在非常"噪雜"條件下檢測(cè)非常弱的數(shù)據(jù)信號(hào)而不會(huì)危及數(shù)據(jù)完整性。誤碼性能比以前的產(chǎn)品要好10倍，MS55X增加了硬盤驅(qū)動(dòng)器的驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)容量。

此外，Agere用一整套的硬件和軟件工具以及眾多的開發(fā)工具來支持，把技術(shù)上先進(jìn)的讀通道和芯片上系統(tǒng)(SoC)解決方案配成對(duì)，結(jié)合在一起。