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外部變壓器來處理隔離需要環(huán)境密封和EMI屏蔽的汽車應(yīng)用

發(fā)布時間:2022/9/30 12:19:45 訪問次數(shù):110

512MB和1GB的閃存卡,SanDisk已推出1Gb單芯片NAND閃存芯片。兩個2Gb的芯片封在單一的TSOP封裝,便能生產(chǎn)出4Gb(512MB)的NAND元件。

2Gb芯片是采用SanDisk的多級單元(MLC)和0.13um NAND閃存技術(shù),由Toshiba和SanDisk共同開發(fā)的。

新的1GB 單密度(SD)卡比前一代的產(chǎn)品多四倍。

512MB和1GB SanDisk SD卡采用MLC 1Gb NAND閃存芯片,MLC允許兩位數(shù)據(jù)存儲在一個存儲器單元中,使存儲容量加倍。

使用400或800伏的電動汽車,使用400伏電池組,隔離正成為一個更常見的挑戰(zhàn)。管理這些電池并與車輛其他部分進(jìn)行通信的系統(tǒng)需要隔離組件,這可以增加車輛的尺寸、重量和成本。隨著個人電子產(chǎn)品變得更加復(fù)雜和小型化,電磁干擾的風(fēng)險也在增加——一種開關(guān)電流和電壓的不良副產(chǎn)品。

為了幫助工程師從設(shè)計(jì)中消除組件并降低解決方案尺寸和成本,我們公司的新型固態(tài)繼電器將電源和信號傳輸集成在一個芯片上,具有足夠的容量來支持下一代電動汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機(jī)器人等等。這些芯片的顯著集成度僅能占用傳統(tǒng)隔離元件所需空間的十分之一。

如果沒有集成,我們需要一個外部變壓器來處理隔離,這些部件會增加設(shè)計(jì)的體積和復(fù)雜性,當(dāng)一切都是獨(dú)立的時,它會增加可靠性。

FoF EMI墊片提供高導(dǎo)電性和屏蔽衰減,非常適合需要低壓縮力的應(yīng)用。FoF型材提供UL 94V0阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的FoF EMI墊片應(yīng)用包括汽車電子設(shè)備接縫和孔的屏蔽或接地。

有多種形狀和厚度可滿足任何設(shè)計(jì)需求。根據(jù)形狀和FoF材料,墊片的壓縮率可以從30%到高達(dá)75%;從而適應(yīng)系統(tǒng)的公差。

有多種外殼材料和操作環(huán)境,因此材料兼容性對于可靠性至關(guān)重要。有多種材料可用于為應(yīng)用設(shè)計(jì)解決方案?梢栽O(shè)計(jì)定制尺寸和形狀以滿足應(yīng)用要求,以及特殊用途的壓敏粘合劑和其他功能。

導(dǎo)電彈性體非常適合需要環(huán)境密封和EMI屏蔽的汽車應(yīng)用;衔锟梢阅V苹驍D壓形狀、片材和定制擠壓或模切形狀提供,以滿足各種應(yīng)用。導(dǎo)電彈性體在10GHz時提供高達(dá)120dB的屏蔽效果。導(dǎo)電型材提供多種型材選擇,以適應(yīng)各種應(yīng)用。

來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考

512MB和1GB的閃存卡,SanDisk已推出1Gb單芯片NAND閃存芯片。兩個2Gb的芯片封在單一的TSOP封裝,便能生產(chǎn)出4Gb(512MB)的NAND元件。

2Gb芯片是采用SanDisk的多級單元(MLC)和0.13um NAND閃存技術(shù),由Toshiba和SanDisk共同開發(fā)的。

新的1GB 單密度(SD)卡比前一代的產(chǎn)品多四倍。

512MB和1GB SanDisk SD卡采用MLC 1Gb NAND閃存芯片,MLC允許兩位數(shù)據(jù)存儲在一個存儲器單元中,使存儲容量加倍。

使用400或800伏的電動汽車,使用400伏電池組,隔離正成為一個更常見的挑戰(zhàn)。管理這些電池并與車輛其他部分進(jìn)行通信的系統(tǒng)需要隔離組件,這可以增加車輛的尺寸、重量和成本。隨著個人電子產(chǎn)品變得更加復(fù)雜和小型化,電磁干擾的風(fēng)險也在增加——一種開關(guān)電流和電壓的不良副產(chǎn)品。

為了幫助工程師從設(shè)計(jì)中消除組件并降低解決方案尺寸和成本,我們公司的新型固態(tài)繼電器將電源和信號傳輸集成在一個芯片上,具有足夠的容量來支持下一代電動汽車、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)機(jī)器人等等。這些芯片的顯著集成度僅能占用傳統(tǒng)隔離元件所需空間的十分之一。

如果沒有集成,我們需要一個外部變壓器來處理隔離,這些部件會增加設(shè)計(jì)的體積和復(fù)雜性,當(dāng)一切都是獨(dú)立的時,它會增加可靠性。

FoF EMI墊片提供高導(dǎo)電性和屏蔽衰減,非常適合需要低壓縮力的應(yīng)用。FoF型材提供UL 94V0阻燃版本,并提供高耐磨和抗剪切性。典型的FoF EMI墊片應(yīng)用包括汽車電子設(shè)備接縫和孔的屏蔽或接地。

有多種形狀和厚度可滿足任何設(shè)計(jì)需求。根據(jù)形狀和FoF材料,墊片的壓縮率可以從30%到高達(dá)75%;從而適應(yīng)系統(tǒng)的公差。

有多種外殼材料和操作環(huán)境,因此材料兼容性對于可靠性至關(guān)重要。有多種材料可用于為應(yīng)用設(shè)計(jì)解決方案?梢栽O(shè)計(jì)定制尺寸和形狀以滿足應(yīng)用要求,以及特殊用途的壓敏粘合劑和其他功能。

導(dǎo)電彈性體非常適合需要環(huán)境密封和EMI屏蔽的汽車應(yīng)用;衔锟梢阅V苹驍D壓形狀、片材和定制擠壓或模切形狀提供,以滿足各種應(yīng)用。導(dǎo)電彈性體在10GHz時提供高達(dá)120dB的屏蔽效果。導(dǎo)電型材提供多種型材選擇,以適應(yīng)各種應(yīng)用。

來源:eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。圖片供參考

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